내달부터 팹리스 창업·스케일업 지원에 1000억원 펀드 개시
입력 2020.06.29 15:30
수정 2020.06.29 13:57
산업부·과기부 공동 차세대 지능형 반도체 개발에 1조원 지원
성윤모 장관, 판교 시스템반도체 설계지원센터 개소식 참석
다음달부터 팹리스 창업이나 스케일업 지원에 1000억원 펀드 투자가 시작된다. 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 차세대 지능형 반도체 개발에 1조원을 지원한다.
성윤모 산업통상자원부 장관은 29(월) 제2 판교 내 경기기업성장센터에서 개최된 시스템반도체 설계지원센터 개소식에 참석하고 시스템반도체 주요 기업들과 간담회를 주재했다.
이날 간담회에서 정부는 지난해 4월 발표한 ‘시스템반도체 비전과 전략’ 추진 성과와 보완 방향을 업계와 공유하고 참석 기업들 건의사항을 청취했다.
시스템반도체 설계지원센터는 팹리스 기업 경쟁력 강화를 위해 창업부터 성장까지 전주기를 원스톱으로 지원하는 종합 성장 플랫폼이다.
1년 365일, 24시간 누구나 아이디어만 있으면 비용 부담 없이 반도체 설계툴(EDA Tool)을 이용해 칩 설계가 가능하다. 파운드리에서 팹리스가 설계한 칩을 시제품으로 구현하는 비용(MPW 비용의 70%)도 지원한다. MPW(Multi Project Wafer)는 웨이퍼 1장에 여러 종류 칩을 제작해 반도체 성능을 검증하는 과정이다.
또 국내 팹리스 반도체설계자산(IP Intellectual Property) 개발 및 국산 IP활용 확대를 위해 상용화·범용화 개발비를 지원하고 시제품 정상 작동 여부를 평가하는 분석·계측 인프라도 제공한다.
현재 인공지능(AI), 터치IC, 자율차 센서 등 9개 입주기업을 선정해 사무공간에서 칩 설계를 할 수 있도록 지원중이다. 내년까지 추가로 11개 기업을 선정할 방침이다.
개소식 이후 개최된 시스템반도체 기업 간담회에는 성윤모 산업부 장관, 장석영 과기정통부 제2차관, 박백범 교육부 차관과 기업 대표 등 15명이 참석해 시스템반도체 발전 방안을 논의했다.
정부는 이 자리에서 지난 1년간 시스템반도체 비전과 전략을 소개하면서 팹리스 스케일업을 지원하기 위해 1000억원 규모 시스템반도체 전용펀드를 조성하고 다음달부터 본격 운용할 것이라고 밝혔다.
또 국내 팹리스 수출 확대 등으로 1조원의 대규모 신규 R&D 사업을 추진 중이다. 해외수요연계 기술개발을 통해 300억원 이상 수출을 달성했으며 차세대 전력반도체 상용화 지원으로 220억원 매출을 올렸다.
대규모 기술개발 지원은 산업부·과기부 공동으로 10년간(2020~2029년) 총 1조원의 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’이다. 8월 중 사업단을 출범할 계획이다.
인력양성은 지난 1월부터 한국폴리텍대학 안성캠퍼스를 시스템반도체 실무교육에 특화된 반도체융합캠퍼스로 전환시켰다. 올해부터 반도체설계학과 등 7개 학과가 운영되고 있다.
내년에는 학사급 인력양성을 위해 연세대-삼성 시스템반도체공학과(연간 50명), 고려대-SK 반도체시스템공학과(연간 30명) 등 채용연계형 반도체 계약학과를 신설한다.
이밖에 석·박사급 반도체 전문인력 양성을 위해서는 정부와 기업이 일대일로 투자해 미래차, 스마트가전, 첨단로봇 등 차세대 유망분야 고급인력을 양성하는 신규사업을 올해부터 추진할 방침이다.
한편 참석자와 대화에서 기업인들은 ▲반도체 산업 육성을 위한 기업 투자 환경 조성 ▲코로나19로 인한 경영위기 극복 지원 ▲대규모 R&D 지원 및 수요 창출 등을 건의했다.
성윤모 장관은 “인공지능, 미래차, 바이오 등 4차 산업혁명 유망분야 시스템반도체 경쟁력과 국내 소재·부품·장비 생태계를 강화해 나가겠다”며 “우리 강점을 활용해 시스템반도체 강국으로 도약할 수 있도록 수요기업-팹리스, 팹리스-파운드리간 연계를 강화하고 전문인력 양성 및 R&D 등을 통해 산업경쟁력을 뒷받침하겠다”고 말했다.