SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 푼다

최대 512GB·3.0TB/s 규격 정의…구글·텐스토렌트도 참여

FMS 2026서 계층형 메모리 기반 AI 인프라 해법 제시

375단 4D 낸드 첫 공개…내년 초 고성능 eSSD 양산

FMS 2026 SK하이닉스 전시 조감도ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 병목을 해소할 차세대 메모리 계층으로 HBF 생태계 확대에 나선다.

SK하이닉스는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 'FMS 2026' 개막에 맞춰 HBF 첫 표준 규격을 공개했다고 밝혔다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM에 가까운 데이터 처리 속도를 구현하면서 낸드플래시를 기반으로 용량을 크게 늘릴 수 있는 것이 특징이다.

AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 빠르게 증가하면서 메모리 대역폭과 저장 용량을 동시에 확보할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 규격은 SK하이닉스와 샌디스크가 지난해 8월 HBF 표준화 협력에 나선 뒤 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다.

용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 했다.

HBF와 프로세서를 연결하는 방식에는 개방형 칩렛 인터페이스인 UCIe를 채택했다. GPU와 CPU 등 서로 다른 프로세서에도 HBF를 연결할 수 있는 기반을 마련했다. 표준에는 연결 인터페이스와 전기적 특성, HBF 다이 스택의 신뢰성과 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등이 담겼다.

규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다. 특정 기업에 한정되지 않고 업계가 공동으로 활용할 수 있는 개방형 표준으로 확산한다는 계획이다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다.ⓒSK하이닉스

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. SK하이닉스는 참여 기업을 확대하고 기술 완성도와 시장 수용성을 높여 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 늘릴 방침이다.

SK하이닉스는 FMS 2026에서 HBF를 포함한 계층형 메모리 기반 AI 인프라 해법도 제시한다. 행사 첫날에는 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 공동 기조연설에 나선다. 에이전틱 AI 확산에 따른 데이터 처리량 증가에 대응하기 위해 서로 다른 특성을 지닌 메모리를 하나의 체계로 연결하는 계층형 메모리 아키텍처의 필요성을 설명할 예정이다.

6일에는 임의철 SK하이닉스 솔루션AT 담당과 구글 딥마인드, 샌디스크 관계자가 참여하는 패널 토의가 열린다. 이들은 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 AI 인프라의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의한다.

차세대 낸드 제품도 처음 공개한다. SK하이닉스는 전시 부스에서 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 선보인다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 제품이다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 AI 데이터센터 환경을 겨냥했다.

SK하이닉스는 내년 초 375단 4D 낸드를 기반으로 한 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 착수할 계획이다. 김천성 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되고 있다. HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.