SK하이닉스, 청주 HBM 패키징 공장 건설에 속도

AI 메모리 수요 급증에 CAPA 확대 나서

오는 2028년께 전체 공사 마무리 가닥

SK하이닉스 ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 청주 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장에 대한 투자를 늘린다. 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 급증하고 있는 만큼 생산능력(CAPA) 확보에 속도를 내는 모습이다.

SK하이닉스는 22일 이사회를 열고 청주 P&T7 건설을 위한 시설투자 금액을 7조931억원으로 결정했다고 공시했다. P&T7 건설을 위한 총 투자비는 당초 발표한 약 19조원에서 변동이 없다. 고객사 수요가 예상보다 빠르게 늘면서 투자 집행 시기를 조정한 것이다.

P&T7은 올해 4월 착공한 SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 공장이다. HBM 제조의 핵심인 '어드밴스드 패키징' 전용 팹으로 구축 중이다. HBM은 고성능 D램을 여러 개 쌓아 만든 제품이다. 아무리 성능 좋은 D램을 써도 이를 촘촘히 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 제 성능을 내기 어렵다.

공장 규모는 약 23만㎡로 조성된다. SK하이닉스는 내년 10월께 웨이퍼 테스트(WT) 라인 준공을 목표로 하고 있다. 이후 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 마무리한다는 계획이다. 완공 이후 필요한 운영 인력은 약 3000명에 이를 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 이번 결의에 대해 "생산 증가 대응과 클린룸 오픈 일정 단축에 따른 건설 투자 금액 증액"이라고 밝혔다.