LG이노텍, 반도체기판 생산 이원화…2030년 매출 3조 키운다

구미 이어 하이퐁 공장 증설…생산지 이원화로 공급 대응력 강화

AI 확산에 FC-BGA·FC-CSP 수요 급증…국내 추가 투자도 검토

LG이노텍 마곡 본사ⓒLG이노텍

LG이노텍이 베트남에 반도체기판 생산거점을 구축하며 패키지솔루션 사업 확대에 속도를 낸다. 경북 구미에 이어 베트남 하이퐁에 신규 생산기지를 마련해 생산지 이원화 체제를 구축하고, 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응한다는 전략이다.

회사는 이를 기반으로 패키지솔루션 사업 매출을 2030년 3조원 이상으로 키워 광학솔루션에 이은 차세대 성장축으로 육성할 계획이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이날 행사에는 도 타인 쭝 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장을 비롯한 양측 관계자들이 참석했다.

이번 투자에 따라 LG이노텍은 베트남 생산법인을 통해 하이퐁 지역에 반도체기판 공장을 증설한다. 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이며 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다.

신규 공장에서는 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 고부가 반도체기판을 생산한다.

이번 증설로 LG이노텍은 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 구미 사업장은 신기술 개발과 고부가 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 맡고, 하이퐁 공장은 범용 제품 중심의 대량 생산기지로 운영할 계획이다.

회사는 이를 통해 생산 효율성을 높이는 동시에 원가 경쟁력을 강화해 사업 수익성을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

이번 투자의 배경에는 AI 확산에 따른 반도체기판 시장의 구조적 성장세가 자리하고 있다.

RF-SiP는 5G 확산과 향후 6G 도입에 따른 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 확대에 힘입어 고성능·저전력 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 늘고 있다. FC-BGA 역시 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요와 기술 사양이 빠르게 높아지는 추세다.

LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 풀가동 수준으로 운영 중인 것으로 알려졌다. 회사는 시장 성장세에 대응하기 위해 국내 투자도 추가 검토하고 있다.

앞서 LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원을 투자하는 협약을 체결한 바 있다.

문혁수 사장은 "패키지솔루션 사업은 수익성과 성장성을 모두 갖춘 핵심 성장동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 통해 2030년 매출 3조원 이상 사업으로 육성하고 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준까지 확대할 것"이라고 말했다.