최태원, 엔비디아·TSMC 이어 폭스콘까지…AI 인프라 동맹 확대

HBM·GPU 넘어 AI 서버·데이터센터까지 협력 확장

폭스콘과 AI 서버·로봇·에너지 분야 협력 논의

SK, AI 밸류체인 전방위 연계로 생태계 주도권 강화

최태원(왼쪽) SK그룹 회장이 웨이저자(오른쪽) TSMC 회장과 지난 3일(현지시간) 대만에서 만남을 갖고 기념촬영을 하고 있다.ⓒSK하이닉스

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 엔비디아, TSMC에 이어 폭스콘까지 연쇄 회동하며 글로벌 인공지능(AI) 생태계 협력 범위를 반도체를 넘어 AI 서버·데이터센터 등 인프라 전반으로 확장하고 있다. SK하이닉스를 중심으로 한 ‘AI 반도체 삼각 협력’에 이어 AI 인프라 기업까지 연결하는 구도가 강화되며 글로벌 AI 공급망 주도권 경쟁이 본격화되는 모습이다.

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과 만나 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다.

폭스콘은 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업으로, 글로벌 빅테크 기업에 AI 서버를 공급하는 핵심 인프라 플레이어로 평가된다. AI 서버 제조와 시스템 통합 역량을 기반으로 데이터센터 구축 수요 증가에 대응하며 AI 산업 내 영향력을 확대하고 있다.

이번 회동에서 양측은 AI 서버와 데이터센터를 포함한 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 집중 논의했다. 이와 함께 로봇과 에너지 관리, 배터리 기술 분야에서도 협력 가능성을 공유했다.

SK그룹이 보유한 에너지 기술 역량과 폭스콘의 글로벌 제조 및 시스템 통합 역량을 결합해 향후 신규 사업 기회를 공동으로 모색한다는 계획이다.

이번 만남은 최 회장의 대만 내 연쇄 회동의 연장선이다. 그는 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 웨이저자 TSMC 회장과 잇달아 만나 AI 반도체 공급망 협력을 논의했다.

특히 TSMC와의 회동에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야 협력 강화에 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 적용되는 SK하이닉스 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이 및 10나노급 D램 공정과 결합되는 등 양사 협력은 이미 구체적 성과 단계로 진입하고 있다.

업계에서는 AI 반도체 밸류체인에서 발생하는 병목 현상을 해소하기 위해 메모리·파운드리·패키징 간 결합이 더욱 중요해지고 있다고 보고 있다. SK하이닉스와 TSMC의 협력은 이러한 구조적 문제 해결의 핵심 축으로 평가된다.

또한 양사는 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하기 위한 ‘커스텀 AI 메모리’ 시장 공략에도 속도를 내고 있다. 고객 맞춤형 AI 반도체 수요가 확대되는 가운데 설계·공정·패키징 전 과정을 통합 최적화하는 전략이다.

최 회장의 이번 행보는 AI 산업 주도권이 반도체를 넘어 서버, 데이터센터 등 인프라 전반으로 확대되는 흐름 속에서 글로벌 핵심 기업들과의 협력을 직접 챙기며 AI 생태계 전반의 경쟁력을 강화하려는 전략으로 풀이된다.

SK그룹은 SK하이닉스를 중심으로 AI 반도체 기술 경쟁력을 확보하는 동시에, 서버·시스템·에너지 등 인프라 영역까지 협력 범위를 넓히며 AI 밸류체인 전반에서 영향력을 강화하고 있다.