삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀 칩 수주…파운드리 기대감↑

4나노 미세공정 적용…하반기 생산 예상

서울 서초동 삼성서초사옥 앞에서 삼성 깃발이 휘날리고 있다.ⓒ데일리안 홍금표 기자

삼성전자가 퀄컴의 새 5세대 이동통신 모뎀 칩 생산을 수주한 것으로 알려졌다. 지난해 5G 스마트폰 모바일프로세서(AP) ‘스냅드래곤888’에 이어 퀄컴의 핵심 칩을 생산하게 되면서 삼성전자 파운드리에 대한 기대감이 높아지고 있다.

14일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴이 최근 공개한 차세대 모뎀칩 스냅드래곤 X65와 하위 모델 X62의 생산을 맡게 된 것으로 알려졌다. 매출 규모는 1조원 정도로 추정된다.

X65는 4나노 미세 공정으로 생산될 예정이다. 5나노 공정 생산이 가능한 삼성전자는 올 하반기부터 4나노 생산을 시작할 계획이다.

퀄컴 X65 칩은 스마트폰에서 데이터를 주고받는 데 필요한 반도체다. 5G 칩으로는 처음으로 데이터 전송속도 10Gbps의 성능을 구현한 것이 특징이다.

한편 10나노 이하 공정 기술을 갖춘 파운드리 업체는 현재 삼성전자와 대만 TSMC 뿐이다.