AI 데이터센터 주문 ‘조 단위’로 커졌다…두산, CCL에 9700억 승부수

국내·중국 생산라인 동시 증설…창사 이래 최대 투자

2028년 하반기부터 가동…AI 가속기·광모듈 수요 대응

전자BG 매출 1년 새 86% 급증…생산능력 확대 본격화

ⓒ두산

인공지능 데이터센터 투자 경쟁으로 핵심 소재 발주가 조 단위로 커지자 두산이 창사 이래 최대 규모의 투자에 나선다. 글로벌 AI 반도체 기업에 공급해 온 하이엔드 동박적층판 기술에 대규모 생산능력까지 더해 시장 주도권을 굳히겠다는 승부수다.

두산은 국내와 중국의 하이엔드 동박적층판 생산시설에 총 9700억원을 투자한다고 17일 밝혔다. 투자는 2028년까지 3년에 걸쳐 진행되며 증설된 생산시설은 2028년 하반기부터 순차적으로 가동된다.

동박적층판은 인쇄회로기판의 핵심 소재다. AI 데이터센터에 설치되는 AI 가속기와 네트워크 스위치, 광모듈 등 고성능 장비에 폭넓게 사용된다. 데이터 전송 속도가 빨라질수록 신호 손실을 줄이는 기술이 중요해져 하이엔드 제품은 소수 업체만 생산할 수 있다.

두산은 국내에 4200억원을 투자해 광모듈용 동박적층판 생산라인을 증설한다. 품질 관리와 핵심 기술 보호가 중요한 제품인 만큼 국내 전문 인력과 기존 기술 기반을 적극 활용한다는 방침이다.

중국에는 5500억원을 투입해 AI 가속기와 네트워크 스위치용 동박적층판 공장을 신설한다. 중국에는 글로벌 인쇄회로기판 제조사가 밀집해 있어 고객사 수요에 빠르게 대응하고 공급 기간을 단축할 수 있다는 판단이다.

이번 투자는 AI 데이터센터 시장의 폭발적인 성장에 대응하기 위한 조치다. 글로벌 빅테크 기업들이 데이터센터 증설에 나서면서 관련 소재 발주 규모도 조 단위로 커지고 있다. 두산의 국내 생산라인은 이미 가동률 100%를 넘어선 상태다.

하이엔드 동박적층판 시장에서는 기술력뿐 아니라 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산능력이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 글로벌 경쟁사들도 잇달아 증설에 나서는 가운데 두산은 국내와 중국에 생산 거점을 동시에 확대해 수요 선점에 나선다는 계획이다.

두산은 AI 가속기용 하이엔드 동박적층판을 글로벌 AI 반도체 기업에 공급하고 있다. 서버와 네트워크 장비 사이에서 전기 신호를 빛 신호로 전환하는 광모듈 분야에서도 800기가비트급 제품부터 미세회로 구현에 적합한 동박적층판을 공급하고 있다.

AI 시장 확대는 실적에도 빠르게 반영되고 있다. 두산 전자BG 매출은 2024년 처음으로 1조원을 넘어선 데 이어 2025년 약 1조9000억원으로 전년보다 86% 증가했다. 지난 4월에는 태국 신규 공장 건설 계획도 발표했다.

유승우 두산 사장은 “AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화되고 있다”며 “한발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기에 공급해 고객 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속하겠다”고 말했다.