수원특례시, '2026 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최

국내외 반도체 패키질 혁신 기술·제품 소개

ⓒ수원시 제공

수원특례시는 오는 26~28일 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다고 10일 밝혔다.

수원시와 경기도가 공동주최하는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 패키징 기술의 최신 동향, 미래 비전을 공유하고, 반도체 기업·전문가 간 기술 교류를 촉진하는 행사다. 2023년 시작해 올해로 4회째를 맞았다.

삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다. 패키징(Packaging)은 반도체 칩을 고밀도로 연결·통합해 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 후공정 기술로, 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끌 핵심 기술로 주목받고 있다.

차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 진행된다.

국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)이 동시에 개최된다. 글로벌 반도체 기업 임원급 150여 명이 참석해 차세대 반도체 핵심 기술 로드맵과 글로벌 협업 전략 등을 논의한다.

차세대 반도체 패키징 산업전, 국제 반도체 경영진 서밋 공동 개막식은 오는 26일 오후 1시 30분 3층 컨벤션홀에서 열린다.

인공지능(AI) 반도체 패키징 벨류체인(제품·서비스가 만들어져 고객에게 전달되기까지 모든 과정과 단계가 연결된 흐름)의 혁신 방향과 실질적인 통찰력을 제공하기 위해 마련한 반도체 패키징 트렌드 포럼은 '인공지능(AI) 시대, 칩에서 시스템으로 : 반도체 패키징의 대전환'을 주제로 오는 26일 오전 10시부터 총 4개의 세션이 컨벤션홀1에서 열린다.

수원시 공동관도 운영한다. ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 3개 기업이 참여해 부스를 운영하며 제품·기술을 홍보하고, 수원시는 수원시 투자 정책·지원 내용, 경기경제자유구역 수원지구 투자 인센티브 등을 알린다.

산업전 참관을 희망하는 사람은 공식 홈페이지에서 오는 25일까지 무료로 사전 등록할 수 있다. 상세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다.