[컨콜] SK하이닉스 "HBM5 발열 잡을 iHBM 개발 중"

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SK하이닉스는 29일 컨퍼런스콜에서 "하이브리드 본딩과 HBM5 등 차세대 기술을 선제적으로 준비하고 있다. 차세대 HBM의 발열 문제를 해결하기 위한 iHBM 기술을 개발 중"이라고 밝혔다.

회사 측은 "iHBM은 패키지 내부에 냉각 구조를 적용해 열저항을 기존보다 30% 이상 낮춘 기술로 고성능·고집적 인공지능(AI) 시스템의 안정성과 운영 효율을 높일 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.