[컨콜] SK하이닉스 "내년 HBM 물량·가격 협의 중…범용 D램 시황도 반영"

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SK하이닉스는 29일 컨퍼런스콜에서 "주요 고객들과 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량과 가격을 협의하고 있다"고 밝혔다. 회사는 최근 범용 D램 가격과 수급 환경이 HBM 가격 협의에도 일부 영향을 줄 수 있다고 설명했다. 다만 HBM 가격이 일반 D램 시황만으로 결정되는 것은 아니라고 선을 그었다.

SK하이닉스는 "HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 상당한 생산 자원이 투입되는 제품"이라며 "세대가 진화할수록 고객이 요구하는 성능과 품질 수준이 높아지고 개발·인증 과정도 복잡해진다"고 밝혔다. 이어 "범용 D램 가격뿐 아니라 HBM 생산에 투입되는 자원과 기회비용, 기술적 난이도 등을 종합적으로 고려해 고객별로 가격을 협의하고 있다"고 덧붙였다. HBM4는 하반기부터 공급 물량을 본격 확대할 계획이다.