AI 반도체 패권 경쟁 속 인천, 첨단패키징 허브 구축 ‘가속도’

국비 173억 원 확보…인천, 첨단패키징 산업 거점 도약 본격화

최근 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 열린 '인천반도체포럼 기술교류회'에서 참석자들이 사진촬영을 하고 있다. ⓒ 인천시 제공

인천시가 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응해 첨단패키징 산업 경쟁력 강화에 본격 나섰다.

산학연 협력 네트워크를 기반으로 기술교류를 활성화하고 정부 연구개발(R&D) 사업을 연계하며 지역 반도체 생태계 고도화에 속도를 내고 있다.

인천시는 최근 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 '인천반도체포럼 기술교류회'를 개최하고 반도체 기업과 대학, 연구기관, 지원기관 등 150여 명이 참석한 가운데 첨단패키징 기술과 산업 협력 방안을 공유했다고 28일 밝혔다.

지난 2021년 20여 개 회원사로 출범한 인천반도체포럼은 현재 100개 기업·기관이 참여하는 지역 대표 반도체 협력 플랫폼으로 성장했다.

단순한 정보 교류를 넘어 공동 연구개발과 기업 간 협업을 이끄는 구심점 역할을 하고 있다는 평가다.

이번 기술 세미나에서는 AI 반도체 성능을 좌우하는 첨단패키징 기술이 핵심 화두로 떠올랐다.

앰코테크놀로지코리아는 AI 시대를 겨냥한 첨단패키징 제품 개발 전략과 글로벌 기술 동향을 소개했으며, 삼성전자는 차세대 패키징 공정과 소재 기술의 발전 방향을 제시했다.

이어 포토니솔, 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 지역 기업들은 자사가 보유한 핵심 기술을 발표하며 공동 기술개발과 사업화 협력 가능성을 논의했다.

기술 경쟁력을 공유하는 동시에 기업 간 새로운 비즈니스 연계 모델을 모색하는 자리로 이어졌다.

인천테크노파크는 기업 성장 단계별 투자 유치 전략과 연구개발 과제 기획 성과를 소개했다.

특히 포럼을 중심으로 공동 기획한 산업통상자원부 첨단패키징 R&D 공모사업에서 에프앤에스전자 컨소시엄이 국비 129억 원, 크레셈 컨소시엄이 44억 원을 확보하는 성과를 거두며 총 173억 원 규모의 국가 연구개발 사업을 유치했다.

시는 이번 성과가 지역 기업의 공정 혁신과 품질 경쟁력 향상은 물론, 인천을 국내 첨단패키징 산업의 핵심 거점으로 성장시키는 기반이 될 것으로 기대하고 있다.

인천시 관계자는 “AI 시대에는 첨단패키징 기술이 반도체 산업의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소”라며 “산학연 협력과 기술 혁신을 지속 확대해 인천이 대한민국 첨단패키징 산업을 선도하는 중심 도시로 자리매김하도록 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.