코스텍시스, 유리기판용 ‘Micro Cu Pillar’ 기술 확보…내년 양산 추진

이달 말 전용 생산시설 완공 앞둬

KOSTECSYS Block Bonding™ 기반 TGV-ICP Platform.ⓒ코스텍시스

인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 따라 차세대 패키징 기술로 꼽히는 유리기판(TGV) 시장이 주목받는 가운데, 반도체 부품 전문기업 코스텍시스가 관련 핵심 부품 기술 확보와 양산 체계 구축에 나섰다고 19일 밝혔다.

코스텍시스는 유리기판(TGV) 공정에 적용되는 초정밀 ‘Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)’ 제조 기술을 확보했다고 밝혔다. 회사는 이달 말 전용 생산시설 완공을 앞두고 있으며 내년 본격적인 양산을 목표로 하고 있다.

Micro Cu Pillar는 AI 반도체, HBM, 광·전자 집적 패키징(CPO), 글래스 인터포저(Glass Interposer) 등 차세대 반도체 패키징 공정에서 전기적 연결성과 열전달 성능을 확보하기 위한 필수 구조체다. 최근 유리기판 기반 패키징 기술이 확산되면서 관련 부품의 정밀도와 신뢰성에 대한 중요성이 커지고 있다.

기존 유리기판 기반 TGV 공정은 고온 공정 과정에서 유리와 구리의 열팽창 계수 차이로 인해 균열(Crack)이 발생하거나 구리 충진층 내부에 미세 공극(Void)이 형성되어 수율과 신뢰성에 영향을 줄 수 있다는 점이 기술적 과제로 꼽혀왔다.

코스텍시스는 이러한 한계를 극복하기 위해 단면 직각도와 평탄도를 0.005mm 이하로 구현하는 초정밀 가공 기술과 고순도 무산소동(C1020) 기반 제조공정을 통해 TGV용 Micro Cu Pillar를 개발했다.

회사의 독자 기술인 ‘블록 본딩(Block Bonding)’을 기반으로 하며 글로벌 고객사가 요구하는 초정밀 가공 수준과 380W/m·K 이상의 고열전도 특성을 구현할 수 있도록 설계됐다. 기존 전해도금 기반 충진 공정의 한계를 보완할 수 있어 차세대 초정밀 솔루션으로 활용 가능성을 검토 중이다.

코스텍시스는 오는 30일 완공 예정인 블록 본딩 전용 생산시설에서 관련 제품을 생산할 계획으로 향후 글로벌 반도체 공급망 진입을 목표로 기술 고도화와 사업화를 이어갈 방침이다.

한규진 코스텍시스 대표이사는 “초정밀 Micro Cu Pillar 제조 기술이 차세대 유리기판 패키징 시장에서 핵심적인 역할을 할 수 있을 것으로 기대한다”며 “기술 고도화와 사업화를 통해 관련 분야의 글로벌 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 강조했다.