최태원, 엔비디아 이어 TSMC 수장과 회동…AI반도체 동맹 공고화

차세대 HBM·첨단 패키징 협력 확대 논의

AI공급망 병목 해소·커스텀 AI메모리 선점 공조

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)이 지난 3일 대만에서 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장과 만나 기념촬영을 하고 있다.ⓒSK하이닉스

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장을 잇달아 만나며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 동맹 강화에 나섰다. SK하이닉스를 중심으로 엔비디아와 TSMC를 연결하는 AI 반도체 공급망 협력이 한층 공고해지는 모습이다.

4일 SK하이닉스 공식 뉴스룸에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 AI 생태계 협력 방안을 논의했다.

이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 성사됐다. 양측은 그동안 구축해온 신뢰 관계를 재확인하는 한편, 급성장하는 AI 시장에 대응하기 위해 협력을 확대하기로 뜻을 모았다.

특히 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 분야에서 전방위 협력을 강화하기로 했다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM 공급을 주도하고 있으며, TSMC는 엔비디아의 핵심 그래픽처리장치(GPU)를 생산하는 글로벌 파운드리 1위 기업이다. SK하이닉스의 차세대 HBM4 역시 TSMC의 로직 다이 기술이 적용되는 등 양사의 협력은 AI 메모리 분야에서 점차 확대되고 있다.

양사는 향후 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 수요에 대응하기 위한 ‘고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리’ 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다. 고객 맞춤형 AI 반도체 수요가 확대되는 상황에서 메모리와 패키징 기술을 공동 최적화해 차별화된 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다.

이번 TSMC 회동에 앞서 최 회장은 지난 1일 대만에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 메모리 협력 방안을 논의했다. 이어 2일에는 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 컴퓨텍스 2026 현장에서 SK하이닉스 전시 부스를 함께 둘러보며 AI 메모리 기술 현황을 점검했다.

황 CEO는 당시 SK하이닉스 부스에 전시된 HBM 제품에 “더 만들어달라”는 메시지를 남기며 양사 협력 관계를 재차 강조했다.

최 회장의 이번 대만 행보는 AI 반도체 시장의 핵심 축인 HBM, GPU, 첨단 패키징을 연결하는 글로벌 협력 체계를 강화하기 위한 전략적 행보로 해석된다. AI 인프라 구축 경쟁이 격화되는 가운데 SK하이닉스가 엔비디아와 TSMC를 잇는 핵심 파트너로서 입지를 공고히 하고 있다는 평가가 나온다.