삼성전기, 베트남 AI 기판 생산거점 더 키운다

FC-BGA 추가 증설로 서버 수요 대응

2024년 양산 이후 현지 생산능력 확대

"수요가 생산능력보다 50% 많아"

삼성전기 수원사업장 전경.ⓒ삼성전기

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 차세대 반도체 기판 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산 거점을 한층 강화한다.

14일 업계에 따르면 삼성전기는 AI 서버와 고성능 반도체에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조8000억원)를 추가 투자하기로 결정한 것으로 알려졌다. 최근 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 투자 등록 증명서도 발급받은 것으로 알려졌다.

삼성전기는 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 양산해왔으며, 이번 투자를 계기로 현지 생산능력을 대폭 확대할 전망이다. 2013년 베트남 생산법인 설립 당시 투자한 12억달러와 맞먹는 규모로, 기존 생산기지를 AI 반도체 기판 핵심 허브로 키우겠다는 전략으로 풀이된다.

FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 고부가 반도체 기판으로, 데이터 전송 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있어 AI 서버와 데이터센터 핵심 부품으로 꼽힌다. 최근 빅테크들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 수요가 빠르게 늘고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자와 일부 공장 확대를 진행하고 있다"고 밝힌 바 있다.

업계에서는 이번 투자가 AI 서버용 기판 공급 부족에 대응하는 동시에 글로벌 고객사 수요 선점 차원에서 베트남을 핵심 생산 거점으로 육성하려는 포석으로 보고 있다.