삼성전기, 작년 4Q 영업익 2527억....전년比 73%↑
입력 2021.01.27 14:38
수정 2021.01.27 15:14
매출 2조864억원으로 17% 증가...고부가 MLCC 공급 확대
지난해 연간 실적 매출 8조2087억원-영업이익 8291억원
삼성전기가 지난해 4분기 고부가 적층세라믹캐패시터(MCC) 등 부품 공급 확대로 실적 개선에 성공했다.
삼성전기는 27일 공시를 통해 지난해 4분기 연결기준 실적으로 매출 2조864억원과 영업이익 2527억 원을 기록했다고 밝혔다.
이는 전년동기 대비 매출은 2977억 원(17%), 영업이익은 1068억 원(73%) 증가한 것으로 전 분기와 비교하면 각각 6%(1425억원)와 18%(547억원) 감소한 수치다.
회사는 5세대이동통신(5G) 시장 확대에 따른 고부가 MLCC 및 패키지기판 판매 증가와 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐지만 연말 재고조정으로 인한 수요 감소 및 환율 등 요인으로 전 분기 대비 실적이 하락했다고 설명했다.
사업부문별로 보면 컴포넌트 부문은 중화향 스마트폰용과 전장용 MLCC 출하량은 늘었으나 환율 영향으로 4분기 매출이 전 분기 대비 2% 감소한 9,645억 원을 기록했다.
올해는 5G 스마트폰 시장 확대 및 PC, 서버용 등 언택트 관련 부품 수요 증가와 더불어 전장 시장도 성장세가 예상됨에 따라 고부가 제품 공급이 늘어날 것으로 전망된다.
모듈 부문은 계절적 비수기 영향에 따른 플래그십 스마트폰용 카메라모듈 공급이 줄어 전 분기 대비 29% 감소한 5640억원의 매출을 올렸다.
회사는 "카메라모듈의 고성능 추세에 따라 광학 줌, 슬림화 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 확보하고 보급형 중 고사양 스마트폰용 제품 공급을 지속해 매출을 확대할 계획"이라고 설명했다.
기판 부문은 4분기 매출이 전 분기 대비 23% 성장한 5579억 원을 기록했다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 및 중앙처리장치(CPU)용 고부가 패키지기판과 OLED용 RFPCB의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다.
올해 기판 사업은 반도체 시황 개선 전망에 따른 수요 확대로 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지기판 공급 확대로 수익성을 높일 계획이다.
한편, 지난해 연간 기준으로는 매출 8조 2087억원, 영업이익 8291억원을 기록해 전년도(매출 7조7183억원·영업이익 7409억원) 대비 각각 6% 12% 성장했다.