AMD 리사 수, 韓 반도체 기업과 회동…“글로벌 진출 지원”

국산 NPU 결합 ‘이기종 AI 인프라’ 구축

과학기술정보통신부 전경.ⓒ데일리안DB

정부가 글로벌 반도체 기업 AMD와 함께 국산 신경망처리장치(NPU)와 AMD 프로세서를 결합한 이기종 인공지능(AI) 컴퓨팅 기반을 구축하고, 국내 기업들의 해외 진출을 지원하기로 했다.

과학기술정보통신부는 7일 서울 포시즌스 호텔에서 류제명 제2차관이 리사 수 AMD 회장과 면담을 하고, 국내 주요 AI 반도체 기업 대표들이 참여한 간담회를 열었다.

이번 행사는 지난 7월 샌프란시스코 AI 서밋을 계기로 체결한 양측 간 업무협약(MOU) 후속 작업이다.

양측은 협약 이행 현황을 점검하며 연내 ‘AMD AI 연구센터(CoE)’ 설립과 AI 및 인공지능 전환(AX) 분야 대학원 인재 양성 사업을 추진하기로 했다.

류 차관은 면담에서 AI 추론 시장 성장에 따라 글로벌 AI 인프라 경쟁 축이 개별 칩에서 시스템과 플랫폼 단위로 이동하고 있다고 짚었다.

이에 따라 국내 실증 사업과 연계해 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 국산 AI 반도체를 맞물린 이기종 컴퓨팅 체계를 마련한다. 이를 해외 시장에서 활용할 수 있는 표준 모델로 키우기로 했다.

면담 직후 진행한 ‘코리아 AI 반도체 앤 스타트업 라운드테이블’에는 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀, 딥엑스, 모빌린트, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등 14개 기업 대표진이 참석했다.

기업들은 AMD의 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ‘ROCm’ 생태계 참여를 비롯해 하드웨어 연계 방안과 해외 판로 개척에 대한 의견을 리사 수 회장에게 전달했다.

이에 리사 수 회장은 한국을 핵심 파트너로 평가하며 기술력을 갖춘 한국 기업들이 AMD의 개방형 생태계를 통해 글로벌 무대로 뻗어나갈 수 있도록 협력을 아끼지 않겠다고 답했다.

과기정통부는 이날 오간 제안을 검토해 향후 세부 협력 과제로 발전시킬 방침이다. 류 차관은 AMD의 글로벌 기반과 우리 기업 기술력이 합쳐져 국내 AI 반도체 산업이 한 단계 도약하는 계기가 되길 바란다고 말했다.