에코프로에이치엔, 美 반도체 공장에 온실가스 저감 설비 공급

북미 반도체 시장 진출 본격화…온실가스 저감사업 해외 확대

대용량 온실가스 저감설비 공급…해외 반도체 고객사 확보

촉매 기반 저온 분해 기술 적용…에너지 사용량 95% 절감

충북 청주시 에코프로에이치엔 본사 ⓒ 에코프로에이치엔

에코프로에이치엔이 미국 아이다호 지역의 반도체 생산시설에 약 210억원 규모의 대용량 온실가스 저감설비를 공급한다. 국내 반도체 사업장을 중심으로 전개해 온 온실가스 저감 사업을 북미 등 해외 반도체 시장으로 확대하는 계기가 될 전망이다.

에코프로에이치엔은 24일 미국 종합 건설·엔지니어링 기업인 호프만 컨스트럭션(Hoffman Construction Co. of America)과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 210억원(1506만 달러)으로, 지난해 매출액의 약 15%에 해당한다. 공급 기간은 2026년 8월부터 2027년 7월까지다.

호프만 컨스트럭션은 반도체를 비롯한 첨단 제조시설의 건설 프로젝트를 수행하는 미국의 종합건설·엔지니어링 기업이다. 첨단 산업단지와 생산시설 건설 분야에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다.

이번에 공급하는 설비는 에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비로, 반도체 제조공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리한다. PFCs는 이산화탄소(CO₂)보다 지구온난화지수(GWP)가 수천~수만 배 높은 온실가스로, PFCs 저감은 반도체 기업의 탄소중립 및 온실가스 감축을 위한 핵심 과제로 꼽힌다.

에코프로에이치엔은 촉매 기반 저온 분해 기술을 적용해 약 750~800℃에서 PFCs를 분해한다. 기존 열분해 방식이 약 1300~1400℃의 고온을 필요로 하는 것과 비교하면 에너지 사용량을 약 95% 줄일 수 있다. 동시에 높은 수준의 온실가스 제거 효율을 구현해 에너지 효율과 처리 성능을 동시에 확보했다.

에코프로에이치엔은 이번 수주를 통해 국내 반도체 사업장을 넘어 해외 반도체 생산거점으로 온실가스 저감설비 공급을 확대한다는 계획이다. 특히 인공지능(AI) 산업 성장으로 글로벌 반도체 투자가 확대되는 가운데 북미를 비롯한 해외 시장에서 반도체 온실가스 저감 솔루션에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대하고 있다.

에코프로에이치엔 관계자는“이번 수주는 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술력을 해외 반도체 기업으로부터 인정받은 결과”라며 “국내외 반도체 생산거점 투자 확대 흐름에 발맞춰 북미를 비롯한 해외 고객사로 사업 영토를 넓혀가겠다"고 말했다.

에코프로에이치엔은 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 현재 추진 중인 대형 수주와 관련해 “세부 사항을 조율하는 단기적인 조정이 있지만 연간 사업계획의 방향성에는 영향이 없다”고 밝힌 바 있다.