[특징주] 삼성전기, 첨단 반도체기판 기술력 공개에 '강세'

삼성전기가 국내 최대의 기판 전시회에서 반도체기판 기술력을 선보인다는 소식에 장초반 강세다.

6일 삼성전기는 9시10분 현재 전거래일 대비 0.60%(1000원) 오른 16만7000원에 거래되고 있다.

이날 삼성전기는 오는 8일까지 3일간 열리는 'KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다. 삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 'FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)'를 전시하며 기술력을 뽐낸다.

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. 인공지능(AI)·5G·자동차·서버·네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개한다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 'FCCSP(플립칩 칩스캐일 패키지 Flip Chip Chip Scale Package)'와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 'SiP(System in Package)' 등을 출품했다.