구미산단, AI 전력반도체로 반등 노린다… LB세미콘 라인 증설

AI 전력반도체 수요 선점 나서

얇은 웨이퍼 가공 TBDB 도입

도·시 인허가·인프라 지원 약속

후공정 기업으로 산업 사슬 보강

이남억 경북도 공항투자본부장(왼쪽부터), 이대교 LB세미콘 대표이사, 김장호 구미시장이 30일 구미시청에서 열린 전력반도체 후공정 라인 증설 투자양해각서(MOU) 체결식에서 협약서를 들어 보이고 있다. 경북도 제공.

구미국가산업단지에 인공지능(AI) 시대 전력반도체 수요를 겨냥한 후공정 투자가 이뤄진다.

경북도와 구미시는 30일 구미시청에서 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘과 전력반도체 후공정 라인 증설을 위한 투자양해각서(MOU)를 맺었다. 후공정은 만들어진 반도체 칩을 제품에 쓸 수 있도록 가공·포장하고 검사하는 단계를 말한다.

이날 협약식에는 이남억 도 공항투자본부장과 김장호 구미시장, 이대교 LB세미콘 대표이사 등이 참석했다.

협약에 따라 LB세미콘은 구미에 TBDB(임시 접합·분리) 공정 등을 갖춘 전력반도체 후공정 라인을 증설한다. 도와 시는 인허가와 인프라 지원으로 투자와 공장 가동을 뒷받침할 계획이다.

회사는 이번 증설로 AI 시대 수요가 급증하는 고부가가치 반도체 시장을 선점하고, 글로벌 공급망의 핵심 파트너로 입지를 다진다는 구상이다. 도와 시는 신규 일자리 창출과 함께 구미산단의 첨단 기술 고도화, 반도체 후공정 핵심 부품의 공급망 안정화에도 힘이 될 것으로 보고 있다.

전력반도체는 전기를 기기에 맞게 바꾸고 흐름을 조절하는 반도체다. 막대한 전기를 쓰는 AI 데이터센터와 전기차가 늘면서 수요도 빠르게 커지고 있다.

이 반도체의 성능을 좌우하는 것이 웨이퍼 두께다. 웨이퍼는 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판으로, 실리콘 등을 얇게 썰어 만든다. 그 위에 회로를 새긴 뒤 잘게 자르면 수백~수천 개의 칩이 된다.

웨이퍼를 얇게 깎을수록 전기 낭비와 열이 줄어 성능이 좋아진다. 하지만 얇은 웨이퍼는 작은 충격에도 쉽게 깨진다. 웨이퍼를 단단한 유리판에 잠시 붙여 가공한 뒤 다시 떼어내는 TBDB가 핵심 기술로 꼽히는 것도 이 때문이다.

이남억 경북도 공항투자본부장(왼쪽부터), 이대교 LB세미콘 대표이사, 김장호 구미시장이 30일 구미시청에서 열린 전력반도체 후공정 라인 증설 투자양해각서(MOU) 체결식에서 협약서를 들어 보이고 있다. 경북도 제공.

2000년 설립된 LB세미콘은 TV와 모니터, 스마트폰 등에 들어가는 반도체의 후공정을 맡아 왔다. 화면을 구동하는 칩과 카메라의 '눈' 역할을 하는 이미지센서, 기기 곳곳에 전기를 나눠 주는 전력관리칩이 주요 대상이다.

칩을 기판에 연결하는 미세한 금속 돌기를 만드는 기술로 출발해, 금에서 땜납과 구리 기둥으로 소재와 방식을 넓혀 왔다. 웨이퍼를 개별 칩으로 자르기 전 통째로 포장해 칩 크기를 줄이는 기술도 확보해 국내외 주요 반도체 기업과 협력 관계를 이어오고 있다.

이번 투자가 구미 반도체 생태계의 '허리'를 튼튼히 하는 계기가 될 것이라는 평가도 나온다. 구미는 2023년 반도체 특화단지로 지정됐지만, 대기업 생산 기능이 수도권과 해외로 옮겨간 뒤 칩을 직접 만드는 대규모 전공정 투자를 끌어오는 데 어려움을 겪어 왔다. 그 빈자리를 수요가 확실한 후공정 분야의 기술 중견기업으로 메우고, 소재·부품에서 포장·검사로 이어지는 산업 사슬을 채워 나가는 것이 현실적인 해법으로 떠올랐다.

이 본부장은 "이번 투자는 구미 반도체 특화단지의 후공정 경쟁력을 한층 강화하고, 경북이 AI 시대를 선도하는 완결형 반도체 산업생태계를 구축하는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다"며 "경상북도는 기업 투자를 지원하고 민선9기 도정의 핵심 과제인 산업대전환이 지역 현장에서 실질적인 성과로 이어지도록 하겠다"고 밝혔다.