LG전자, 엔비디아 업고 'AI 데이터센터 냉각' 시장 넓힌다

엔비디아 전력·냉각 분야 공식 파트너 선정

데이터센터 설계 단계부터 칠러·CDU 공급 기회 확보

LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품ⓒLG전자

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너로 합류해 인공지능 데이터센터 냉각시장 공략에 속도를 낸다. 엔비디아 생태계 안에서 데이터센터 구축 초기부터 냉각 솔루션을 제안하며 글로벌 수주 기회를 넓히겠다는 구상이다.

LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크’의 전력·냉각 분야 우선협력 파트너로 선정됐다고 27일 밝혔다.

엔비디아 파트너 네트워크는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 하드웨어와 소프트웨어, 서비스, 인프라 기업이 참여하는 글로벌 협력 체계다. 엔비디아는 AI 데이터센터와 AI 팩토리를 구축하려는 고객에게 검증된 파트너와 솔루션을 연결한다.

이번 등재로 LG전자는 엔비디아 기술을 기반으로 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객과의 접점을 넓히게 됐다. 데이터센터 기획과 설계 단계부터 LG전자의 칠러와 냉각수 분배장치 등이 검토될 가능성도 커졌다.

완공 단계에서 개별 장비를 공급하는 데 그치지 않고 냉각 시스템을 설계하는 초기부터 참여할 길이 열린 셈이다. 엔비디아 파트너라는 공신력을 앞세워 대형 AI 데이터센터 프로젝트 입찰에서도 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.

LG전자는 앞서 국내 기업 최초로 600킬로와트(kW)와 1메가와트(MW)급 냉각수 분배장치에 대한 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 2.5MW 제품도 AI 팩토리 규격을 통과해 엔비디아의 ‘DSX 레디 CDU’로 인정받았다.

냉각수 분배장치는 칠러에서 만든 냉각수를 서버에 정밀하게 공급하는 장비다. AI 반도체의 발열량이 급증하면서 안정적인 데이터센터 운영을 위한 핵심 설비로 떠오르고 있다.

LG전자는 엔비디아 파트너 선정을 발판으로 초대형 클라우드 사업자와 데이터센터 임대 사업자를 집중적으로 공략할 계획이다. 특히 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 몰린 북미 시장을 주요 목표로 삼았다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각시장에 진출해 대형 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 사업 기반을 다져왔다. 최근에는 냉각수를 생산하는 칠러부터 냉각수 분배장치, AI 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 연결한 ‘칩 투 칠러’ 제품군을 구축했다.

전원 이중화와 ±0.25도 수준의 정밀 온도 제어 기술도 확보했다. 고성능 AI 반도체를 직접 식히는 액체냉각 솔루션을 통해 고발열 서버가 늘어나는 데이터센터 시장 변화에도 대응하고 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라에 적합한 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 성과”라고 말했다.