삼성전자 영업익 19배 폭증…반도체가 99% 벌었다

전사 영업익 89.5조 중 DS 89.2조 차지

HBM4·서버 SSD 수요 확대에 메모리 역대 최대

장기공급계약·2나노 수주로 하반기 성장 가시성 확대

삼성전자 HBM4 출하 제품 사진.ⓒ삼성전자

삼성전자가 올해 2분기 영업이익을 전년 동기 대비 19배 수준으로 끌어올리며 역대 최대 실적을 기록했다. 인공지능(AI) 서버 수요 확대로 메모리 판매가 급증한 가운데, 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 전사 영업이익의 99% 이상을 벌어들였다.

삼성전자는 30일 2026년 2분기 실적 발표에서 연결 기준 매출 171조5000억원, 영업이익 89조5000억원을 기록했다고 밝혔다. DS부문은 매출 127조5000억원, 영업이익 89조2000억원을 냈다. 전년 동기 대비 매출은 2배 이상, 영업이익은 19배 수준으로 증가했다. AI 서버 수요 확대에 D램과 낸드 판매가 모두 최대치를 기록했고, HBM4와 서버용 SSD 등 고부가 제품 비중이 늘면서 반도체 실적이 전사 성장을 이끌었다.

우선 메모리는 에이전틱 AI 확산에 따른 서버용 제품 수요 강세에 대응하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 삼성전자는 서버 응용 중심으로 판매를 확대해 D램과 낸드 모두 최대 판매를 기록했다고 설명했다. AI 서버 투자가 HBM에 그치지 않고 서버 D램과 기업용 SSD 전반으로 확산되면서 메모리 포트폴리오도 고부가 제품 중심으로 빠르게 이동하고 있다.

고대역폭메모리(HBM)에서는 차세대 제품인 HBM4 매출 확대가 본격화되고 있다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 고객별 평가가 원활히 마무리되고 있다"며 "고객들의 하반기 램프업 속도에 맞춰 수요가 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다.

이어 "올해 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다. 하반기 기준 HBM4 매출은 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 말했다. 업계 최초로 주요 고객사향 HBM4E 샘플을 출하했다는 점도 강조했다.

HBM 시장 내 입지 회복에도 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 하반기 HBM 시장점유율이 전체 D램 시장점유율과 유사한 수준까지 올라갈 것으로 전망했다. 내년 HBM 공급 논의도 주요 고객사와 마무리한 상태라고 설명했다. 그간 HBM 경쟁에서 후발주자로 평가받던 삼성전자가 HBM4를 계기로 점유율 회복에 속도를 내겠다는 의미로 풀이된다.

낸드도 AI 서버 수요의 직접 수혜를 보고 있다. 삼성전자는 AI 서버와 일반 컴퓨팅 서버, 키밸류 캐시 전용 스토리지 서버 등에서 서버 SSD 수요가 큰 폭으로 늘고 있다고 밝혔다. 올해 삼성전자 낸드 매출에서 서버용 SSD가 차지하는 비중은 60%를 넘어설 전망이다. 이는 전년 대비 20%포인트 이상 높아지는 수준이다.

차세대 낸드 제품 전환도 속도를 낸다. 삼성전자는 PCIe 6.0 SSD가 주요 고객사로부터 긍정적인 성능 평가를 확보했으며, 차세대 AI 플랫폼용 SSD 초기 시장을 주도하겠다고 밝혔다. 256TB 고용량 서버 SSD 등 쿼드레벨셀(QLC) 제품 라인업도 확대하고 있다. 하반기 QLC 제품 출하량은 상반기 대비 2배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 본딩과 3스택 기술을 적용한 V10 V낸드는 8월 중 양산을 시작할 예정이다.

메모리 공급 부족도 장기화할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 AI 확산으로 토큰 소비량이 급증하면서 AI 서버뿐 아니라 일반 서버 수요도 전례 없이 확대되고 있다고 설명했다. 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 3년 이상 걸리는 만큼 2028년까지 큰 폭의 공급 확대를 기대하기 어렵다는 판단이다.

특히 올해 공급 부족으로 발생한 미충족 수요가 내년으로 이연되면서 2027년에는 공급 부족 현상이 올해보다 더 심화될 것으로 전망했다. 2028년에도 수급 타이트 현상이 이어질 가능성이 크다고 봤다. AI 인프라 투자 확대가 단기 사이클이 아니라 중장기 메모리 수요로 이어지고 있다는 설명이다.

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고객사와의 장기 공급계약도 확대되고 있다. 삼성전자는 주요 5대 글로벌 데이터센터 고객과 이미 메모리 장기계약을 완료했으며, AI 수요와 관련된 추가 대형 고객들과도 협상 완료 단계라고 밝혔다. 전체 생산능력의 60~70% 수준에서 장기계약을 계획하고 있으며, 계약 이행력을 높이기 위한 선수금도 일부 수취했다.

이는 메모리 사업의 실적 가시성을 높이는 요인이다. 기존 메모리 시장은 가격 변동성이 큰 단기 거래 비중이 높았지만, AI 서버 고객을 중심으로 중장기 물량 확보 경쟁이 벌어지면서 공급계약 구조도 달라지고 있다. 삼성전자는 향후 투자 리스크를 상쇄할 수 있는 가격 모델을 반영해 장기계약을 추진하고 있다고 설명했다.

파운드리도 회복 신호를 보였다. 2분기에는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심 제품 수요 증가로 매출이 늘었다. 삼성전자는 대형 클라우드서비스제공자(CSP)와 AI·HPC 고객사의 2나노 과제를 확보했고, 브로드컴을 포함한 주요 고객사와 첨단 공정 프로젝트를 논의하고 있다고 밝혔다. 올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 두 배 이상 확대될 것으로 전망했다.

손익분기점 도달도 가시권에 들어왔다는 평가다. 삼성전자는 파운드리 흑자전환 시점에 대해 "수주 산업 특성상 정확한 시점을 말하기 어렵지만, 가까운 시일 내 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 그동안 적자가 이어졌던 파운드리 사업에서 선단공정 수주 확대와 가동률 개선이 맞물리며 실적 반등 기대감이 커지는 모습이다.

증설 계획도 이어간다. 삼성전자는 테일러 팹1을 2026년 가동 준비 목표로 추진하고 있으며, 이후 2나노 생산능력을 단계적으로 확대할 계획이다. 테일러 팹2는 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비하고 있다. 1.4나노 고객 문의가 증가함에 따라 추가 부지 확보도 검토 중이다.

시스템LSI는 중국 모바일 시장 부진에도 모바일 SoC와 이미지센서 판매를 확대하며 상반기 기준 역대 최대 매출을 기록했다. 삼성전자는 차세대 플래그십 모바일 SoC 수주를 확보했으며, 모바일 SoC와 이미지센서, LSI 제품 전반에서 신규 고객사를 확보했다고 설명했다.

하반기에는 차세대 플래그십 SoC 판매 확대와 커스텀 SoC 사업 육성, 2억 화소 이미지센서 경쟁력 강화에 집중할 방침이다. 온디바이스 AI 확산에 맞춰 고객사별 최적화 반도체 수요가 늘어나는 만큼 설계와 파운드리, 메모리, 패키징을 아우르는 종합 솔루션 경쟁력도 강화한다.

삼성전자 반도체 사업은 하반기에도 전사 실적의 핵심 축이 될 전망이다. 회사는 HBM4와 HBM4E, DDR5, SOCAMM2, 서버용 SSD 등 고성능 제품 판매를 확대하고, 파운드리는 2나노 2세대 모바일향 양산과 AI·HPC 수주 확대로 중장기 성장 기반을 강화한다는 계획이다. AI 서버 투자가 메모리와 파운드리, 시스템 반도체 전반으로 확산되면서 삼성전자 반도체 사업의 이익 기여도는 당분간 높은 수준을 유지할 것으로 보인다.