삼성전기, ‘성능 괴물’ 애플 M2 반도체 기판 납품 유력

삼성전기, M1칩 이어 FC-BGA 공급처로 이름 올려

삼성전기 부산사업장 전경.ⓒ삼성전기

삼성전기가 애플의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘M2’에 들어가는 반도체 기판 패키지를 공급할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 애플의 요구하는 기준이 높다는 점을 감안하면 글로벌 시장에서도 삼성전기의 기술력을 인정받는 계기가 될 것이란 분석이다.

21일 업계에 따르면 삼성전기는 애플의 'M2 프로세서'와 관련해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 공급처로 이름을 올렸다.

FC-BGA는 반도체와 메인보드를 전기적·물리적으로 연결하는 기판의 일종이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등과 같이 높은 안정성과 빠른 전송 속도를 요구하는 고성능 칩 제작의 필수 요소다. 현재 국내에서 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 삼성전기가 유일하다.

이와 관련 삼성전기 관계자는 “고객사와 관련한 내용인 만큼 구체적인 확인이 어렵다”고 설명했다.

앞서 삼성전기는 애플이 지난 2020년 11월 공개한 전 세대 프로세서인 'M1'에도 FC-BGA를 납품한 것으로 알려져 있다.

한편 삼성전기는 최근 기술력 고도화와 동시에 FC-BGA 생산능력(CAPA)을 확대해가고 있다. 지난해 말 베트남 생산법인에 1조3000억원을 투자했고, 지난달에도 부산 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투입했다.