[IFA 2019]화웨이 "메이트30에 세계 첫 5G 통합칩 탑재"

기린 990 5G...19일 발표하는 메이트30 시리즈에 첫 적용

기린 990 5G...19일 발표하는 메이트30 시리즈에 첫 적용

6일(현지시간) 독일 베를린 메쎄 베를린에서 개막한 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2019' 전시장 내 화웨이 전시부스에 관람객들이 몰리고 있다.ⓒ데일리안 이홍석기자

화웨이가 세계 첫 5세대 이동통신(5G) 통합칩 '기린 990 5G'를 공개했다. 오는 19일 발표하는 전략 스마트폰 메이트30에 처음으로 적용한다.

리처드 유 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 독일 베를린에서 메쎄 베를린에서 개막한 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2019' 개막(오프닝) 기조연설자로 나서 자사의 제품이 세계 첫 5G 통합 칩임을 강조하며 이같이 밝혔다.

화웨이는 '기린 990 5G'가 7나노 극자외선(EUV) 공정을 적용한 제품으로 오는 19일 독일 뮌헨에서 선보이는 플래그십 스마트폰 메이트30에 첫 적용할 계획이다.

이를 통해 자신들이 퀄컴과 삼성전자 등을 제치고 가장 먼저 5G 통합칩을 상용화하는 업체가 될 것이라고 말했다. 기린 990 5G는 이달 19일 뮌헨에서 발표하는 메이트30 시리즈에 첫 탑재될 예정이다.

삼성전자는 앞서 지난 4일 통신용 모뎀 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 '엑시노스(Exynos) 980'을 공개했다. 삼성전자는 제품 샘플을 스마트폰 제조사에 공급하고 있으며 연내 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.

리처드 유 CEO는 "기린 990 5G는 5G 모뎀이 들어 있는 세계 최초의, 가장 강력한 5G 시스템온칩(SoC·System on Chip)"라며 "5G·AI·퍼포먼스에서 최상의 성능을 제공할 것"이라고 말했다.

이어 모바일 칩셋 경쟁사인 퀄컴과 삼성전자애 비해 자사 제품이 경쟁우위에 있다며 자신감을 나타냈다. 기린 990 5G가 삼성 엑시노스보다 36%, 퀄컴 스냅드래곤 칩셋보다 26% 가량 크기가 작고 삼성 엑시노스보다 효율성이 20% 높다고 주장했다. 최대 다운로드 속도도 2.3Gbps(초당기가바이트)에 이른다고 덧붙였다.

그는 "퀄컴과 삼성은 4G SoC와 5G 모뎀을 함께 쓴다"며 "삼성이 며칠 전 5G 통합칩을 발표했지만 언제 스마트폰에 적용될지 모르지만 우리 칩셋은 현재 이용할 수 있다"고 강조했다.

한편 화웨이가 IFA 행사에서 개막 기조연설자로 나선 것은 이번이 처음이다. 리처드 유 CEO는 지난해에도 기조연설자로 나섰지만 가장 상징성이 큰 개막 기조연설은 아니었다.

유럽 시장에서의 영향력 확대 전략의 일환으로 해석되는 가운데 IFA 행사의 공식 매거진은 'IFA 인터내셔널'도 이날 리처드 유 CEO를 1면 메인표지에 싣고 기조연설의 내용을 소개하며 큰 관심을 보였다.

'IFA 인터내셔널' 6일자 1면에 등장한 리처드 유 화웨이 소비자부문 최고경영자.ⓒ데일리안 이홍석기자