삼성전자, 반도체 공정기술 개발 박차...연말 10나노 2세대 양산 계획

8나노·6나노 공정 기술 로드맵 공개

5월24일 미국 '삼성 파운드리 포럼'서 세부사항 공개

삼성전자 중국 시안 반도체 공장 전경.ⓒ삼성전자

삼성전자가 연말 10나노 2세대 양산을 목표로 반도체 공정기술 개발에 박차를 가한다.

삼성전자는 16일 글로벌뉴스룸을 통해 10나노 2세대와 10나노 3세대 모바일애플리케이션 프로세서(AP)를 각각 올 연말과 내년 초에 양산할 계획을 밝혔다.

윤종식 삼성전자 시스템 LSI사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 뉴스룸을 통해 "삼성의 10nm 1세대는 (LPE)는 파운드리(위탁생산) 업계의 게임체인저가 될 것"이라며 "2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대 10나노 LPU는 각각 올해 말, 내년에 양산에 들어갈 계획 "이라고 밝혔다.

삼성전자는 지난 10월 반도체 업계 최초로 10나노 1세대(LPE) 핀셋 공정을 적용한 반도체 양산을 시작했다.

이는 퀄컴의 최신 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'과 삼성전자의 '엑시노스9'에 적용된 제품으로 삼성이 이달 말 공개하는 전략 스마트폰 '갤럭시S8'에 스냅드래곤 835나 엑시노스9가 탑재될 것으로 전망된다.

삼성전자는 글로벌뉴스룸을 통해 "삼성전자는 현재 10 나노 핀셋 공정 기술의 생산량을 꾸준히 늘리면서 안정적인 수율을 내고 있다"며 "지금까지 7만장 이상의 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 생산했다"고 전했다.

한편 삼성은 이날 8나노와 6나노 공정 기술을 추가 도입하겠다는 기술 로드맵도 발표했다.

삼성전자는 "8나노와 6나노는 최신 10나노와 7나노 기술의 혁신성을 모두 계승하면서 고객들의 요구를 만족시키고 가격 경쟁력도 갖출 것"이라며 "8나노와 6나노 공정은 확장성과 성능, 전력 측면에서 모두 개선될 것"이라고 전했다.

6나노급 공정기술은 AP업계에서 아직 개발되지 않은 최첨단 기술로 이번 삼성전자의 발표는 관련 업체 중에서는 최초로 개발 일정을 내놓은 셈이다.

삼성전자는 오는 5월 24일 미국에서 개최하는 '삼성 파운드리 포럼'에서 고객과 협력사를 초청해 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 세부사항들을 공개할 예정이다.

윤 부사장은 "삼성전자는 꾸준히 반도체 업계에서 경쟁력있는 공정 기술을 계속 제공 할 것"이라고 강조했다.