LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체 소재 솔루션 공개

첨단 패키징·전력반도체용 차세대 소재 포트폴리오 소개

HBM 등 AI 반도체 고객 협력 확대·신규 프로젝트 발굴

동박적층판·글래스 코어·방열 소재 등 다양한 제품 전시

LG화학 세미콘타이완 2026 부스 조감도. ⓒLG화학

LG화학이 아시아 최대 규모 반도체 전시회에서 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보이며 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다.

LG화학은 내달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 26일 밝혔다.

LG화학은 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 소재 솔루션을 소개한다. 부스는 난강전시센터 2관 4층에 마련된다.

어드밴스드 패키지 존'에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR) 등을 선보인다. 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션, 미세 공정용 박리액 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 소재도 함께 전시한다.

'파워 패키지 존'에서는 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 공개한다. 전력반도체의 효율을 높이고 열을 효과적으로 관리해 반도체 성능 향상에 기여하는 소재들이다.

LG화학은 이번 전시회를 계기로 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 기술 교류 및 신규 프로젝트 발굴을 추진한다. AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓혀 반도체 소재 사업의 성장을 가속한다는 계획이다.

김동춘 LG화학 CEO는 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 말했다.