7.9mm 두께에 이 파워가 담긴다고?…두 마리 토끼 잡은 '울트라' [갤럭시 S26 언팩]

역대 갤럭시 S 시리즈 울트라 모델 최초 7mm대 두께

전용 프로세서 탑재로 NPU 성능 39% 향상

베이퍼 챔버 구조 혁신…30분 충전으로 최대 75%까지 충전

25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 상반기 '갤럭시 언팩 2026'의 체험존에서 제품을 체험하는 관람객들ⓒ삼성전자

삼성전자가 더 얇고 가벼운 스마트폰의 기술 한계를 다시 한 번 넘어섰다.

문성훈 삼성전자 MX 사업부 하드웨어 담당 부사장이 26일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 성능 등 '갤럭시 S26 울트라'에 적용된 하드웨어 혁신을 소개했다.

역대 갤럭시 S 시리즈 울트라 모델 최초 7mm대 두께

'갤럭시 S26 울트라'는 역대 갤럭시 S 시리즈 울트라 모델 중 최초로 7mm대 두께를 구현했으며, 무게 또한 전작 대비 가벼워져 휴대성을 극대화했다.

두께 슬림화와 관련해 충전 단자 규격 변경 가능성에 대한 질의에 문 부사장은 "C타입 커넥터 단자를 써도 좋은 부품을 내는 데 방해가 되는 것이 맞다. 커넥터 빠지는 세상이 올 수도 있겠으나 현재까지 고려하고 있는 것은 없다"면서도 "앞으로 관련 논의가 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

전용 프로세서 탑재로 NPU 성능 39% 향상

'울트라'는 전용 프로세서인 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon® 8 Elite Gen 5 for Galaxy)'를 탑재해 더 강력한 AI 사용 경험을 제공한다.

우선 NPU(신경망처리장치) 성능은 전작 대비 39% 향상돼, 통화 요약이나 생성형 편집 등 온디바이스 AI 기능의 구동 속도가 크게 개선됐다.

GPU(그래픽처리장치)와 CPU(중앙처리장치) 성능 또한 각각 전작 대비 약 24%, 19% 향상됨에 따라, 보다 몰입감 있는 게이밍 경험 및 원활한 멀티태스킹 경험 등이 가능하다.

전용 프로세서를 통해 비주얼 경험 또한 한층 개선됐는데, 삼성전자의 화질 개선 솔루션인 mDNIE(mobile Digital Natural Image engine)는 전작 대비 이미지 프로세싱 정밀도가 약 4배 향상돼 더욱 부드럽고 다채로운 색상 경험을 제공한다.

AI 기반 이미지 프로세싱 알고리즘 기반 프로스케일러(ProScaler) 또한 개선돼, 사용자가 이미지와 텍스트를 확대하는 경우 더욱 선명하고 부드러운 끝처리가 이뤄진다.

울트라와 달리 국내 S26·S26+ 모델에는 삼성 AP인 '엑시노스 2600'이 탑재됐다. S24 시리즈 이후 2년 만이다.

엑시노스 부활에 대해 문 부사장은 "파트너사와의 협력은 3~4년 전부터 한다. 발열, 성능, 지속성 등에서 요구 사양을 만족해야 한다"면서 "이번에는 세계 최초 2나노 AP 답게 성능과 발열, 소모 전류가 개선됐으며 우리 내부 기준을 문제 없이 통과했다"고 설명했다.

베이퍼 챔버 구조 혁신과 더 빨라진 초고속 충전

'울트라'는 새로운 방식으로 내부 구조를 최적화한 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)를 탑재했다. 이를 통해, 게임이나 고해상도 영상 촬영 등 고사양 작업 시에도 안정적 성능을 유지할 수 있다. 더 넓어진 병목 구조로 전작 보다 열 순환 성능이 28% 개선됐다.

문 부사장은 "2019년 베이퍼 챔버를 최초로 갤럭시 단말에 도입한 이후 지난 7년 간 더 완벽한 방열 시스템 구축을 위해 꾸준한 연구·개발을 이어왔다"며 "갤럭시 S26 울트라에 적용된 베이퍼 챔버의 구조적 혁신은 그 노력의 결과물"이라고 말했다.

충전 성능도 진화했다. 갤럭시 S26 울트라는 초고속 충전 3.0을 통해 약 30분 충전으로 최대 75%까지 충전이 가능하다.

문 부사장은 "'갤럭시 S26 울트라'를 통해 역대 가장 강력한 성능의 AI폰을 더욱 뛰어난 사용성과 휴대성으로 만나볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.