이성훈 SK하이닉스 부사장 "공정 복잡도 급증…AI 기반 R&D 전환"

'세미콘 코리아 2026' 기조 연설

"공정 난도 급등 시대…AI 협업 생태계 구축해 대응"

11일 이성훈 SK하이닉스 부사장(R&D공정 담당)이 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설을 하고 있다.ⓒ데일리안 정인혁 기자

이성훈 SK하이닉스 부사장(R&D공정 담당)은 11일 "결국 메모리 반도체의 경쟁력은 기술 개발 주기를 맞추는 것이 가장 큰 관건"이라면서 "앞으로 다가올 기술 변곡점을 돌파하기 위해 AI와 결합된 협업 생태계를 구축할 것"이라고 강조했다.

이 부사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 '변곡점의 도래: 메모리 기술의 미래를 향한 혁신 주도'(The Inflection Point has arrived: Driving Innovation towards Future of Memory Technology)를 주제로 발표하며 이같이 밝혔다.

그는 "현재 메모리 업계에서 D램은 10nm(나노)급 초미세 공정 진입과 낸드의 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난이도(LoD: Level of Difficulty)가 급격히 상승하고 있다"고 말했다. 초미세 공정으로 진입하면서 공정 복잡도가 급증하고 있으며, 낸드는 3D 구조 기반 초고적층 경쟁이 본격화되면서 기술 난이도가 빠르게 상승하고 있다는 설명이다.

그러면서 "SK하이닉스는 이런 난관 속에서도 개발주기를 유지하기 위해 테크 개발에 플랫폼 개념을 도입했고, LoD를 정량화해 체계적으로 관리하는 등 지속적인 혁신을 추진 중"이라고 말했다. 그는 "하지만 앞으로 마주할 기술 변곡점에 대응하기 위해서는 구조와 물질에서 혁신이 필수적"이라고 덧붙였다.

R&D 환경 역시 빠르게 변하고 있다. 공정 난도가 높아지면서 더 많은 인력과 자원이 요구되는 상황에서 기존의 'Man Month Based R&D' 방식만으로는 한계가 있다는 지적이다.

이 부사장은 AI 기반 R&D 전환을 해법으로 내놨다. 그는 "AI는 새로운 구조 탐색과 신물질 공정 적합성 평가에 소요되는 시간과 노력을 크게 줄일 수 있다"며 "AI 모델을 활용하면 기존 방식보다 훨씬 광범위한 물질을 단기간에 검토할 수 있고, 최소한의 실험만으로도 최적의 공정 조건을 확보할 수 있다"고 설명헀다.

끝으로 이 부사장은 "SK하이닉스는 협력사와 공유 가능한 AI 생태계를 구축하고 이를 기존 협업 체계와 유기적으로 결합해 기술적 한계를 극복하며 미래 반도체 시장을 선도해 나갈 것"이라고 강조했다.