[컨콜] SK하이닉스 "HBM4, 고객사들의 선호도 높아…리더십 지위 지속"

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SK하이닉스는 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 역시 고객사들과 인프라 파트너사들의 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 굉장히 높으며 당사의 제품을 최우선으로 요구하고 있는 상황"이라고 설명했다.

그러면서 "HBM4는 기존 제품에 1b 나노미터 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 매우 큰 기술적 성과이며 독자적 패키징 기술 이용해 HBM3E 12단 제품 수준의 수율을 확보할 예정"이라고 말했다.

이어 "현재 생산을 극대화 중인데도 불구하고 고객사 수요 100% 충족은 어려워서 일부 경쟁사의 진입 예상한다. 성능과 양산성, 그리고 품질을 기반으로 한 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지휘는 지속될 것"이라고 강조했다.