세메스, 반도체 파운드리향 고온 매엽인산 세정장비 개발

로직 파운드리향 반도체 고온 매엽인산 세정장비(모델명 블루아이스 프라임)ⓒ세메스

반도체 장비업체 세메스는 로직 파운드리향 반도체 고온 매엽인산 세정장비(모델명 블루아이스 프라임)를 새롭게 개발했다고 22일 밝혔다.

세메스는 지난해 메모리에 이어 파운드리향 2나노 이하 초미세 공정대응 고온 매엽인산 세정장비를 개발함으로써 일본 경쟁사 대비 세계 최고 수준의 공정능력을 확보하게 됐다고 설명했다.

이 장비는 배치타입 인산 약액보다 고온의 인산을 반도체 웨이퍼에 토출해 패턴면을 식각 박리하는 장비로 식각균일도 및 불순물 제거가 핵심기술이다.

이를 위해 자체 개발한 척(Chuck)을 설비내 장착해 웨이퍼를 고온으로 히팅, 웨이퍼 중앙과 가장자리의 온도 균일도를 높이는 한편 기존배치타입 습식세정 방식의 한계로 지적됐던 공정결함 발생을 90% 이상 감소시켰다.

특히 히터 성능과 척 부품의 설계 최적화릍 통해 메모리향 기존 설비 대비 식각균일도를 40% 이상 향상시켰으며, 약품 사용량을 줄이기 위해 리사이클링 시스템의 부피를 25% 축소하는 등 칩메이커에서 요구하는 컴팩트한 그린팹 장비로 제작했다.

김경현 부사장은 "이번 장비 개발로 파운드리 선단 공정의 핵심인자인 산포와 불량율을 획기적으로 개선해 수요업체의 PPACT(전력∙성능∙크기∙비용∙시간) 확보에 기여할 것으로 예상한다"며 "향후 융복합화된 제품 라인업 개발을 통해 모바일·전장·HPC 등 다양한 제품 생산에 필요한 고성능·저전력·고수율 장비를 제공할 방침"이라고 말했다.

세메스는 지난 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 개발해 국가핵심기술로 지정된 바 있다. 고온 매엽인산 기술도 산자부에 국가첨단기술 및 제품으로 등록됐다.