ISC, AI 반도체 테스트 소켓 신제품 ‘WiDER-FLEX’ 대만서 첫 공개

아이에스시(ISC) ‘SEMICON Taiwan 2024’ 부스ⓒ아이에스시

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 4일~6일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2024'에서 최신 AI용 반도체 테스트 소켓을 포함한 다양한 신제품을 공개했다고 11일 밝혔다.

‘세미콘 타이완 2024’는 대만의 강력한 반도체 및 하이테크 산업을 배경으로 약 1100개 이상의 기업이 참가하여 자사의 기술력을 선보이는 전시회다. 이 자리에서 아이에스시는 ‘WiDER-FLEX’ 소켓을 소개했다.

‘WiDER-FLEX’는 기존 WiDER 브랜드의 3세대 버전으로, 대형 패키징 전용 테스트 소켓이다. 최근 AI 서버 시장의 확대와 함께 패키징 대형화가 진행됨에 따라 이러한 변화에 맞춘 제품 수요가 급증하고 있다는 점에서 주목받고 있다.

아이에스시 관계자는 "‘WiDER-FLEX’는 초대형 사이즈 칩 테스트 시 필요한 작동 범위와 접촉 압력을 기존 제품 대비 30% 이상 개선한 제품"이라며 "특히 생성형 AI를 위한 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), NPU(신경망처리장치) 등의 하이엔드 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 대만 현지 글로벌 OSAT(반도체후공정)와 파운드리 담당자들의 높은 관심을 받았다"고 밝혔다.

이어 "지속적인 연구개발 투자와 증가하는 AI 반도체 테스트 소켓 매출로 계속 성장하는 기업이 되겠다"고 강조했다.