삼성전기, 국내 최대 기판 전시회서 차세대 반도체 패키지 기술 공개

5G·AI·전장용 등 고성능·고밀도·초슬림 반도체 패키지 기판 전시

국제PCB 및 반도체패키징산업전 내 삼성전기 부스.ⓒ삼성전기

삼성전기는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA 쇼 2022)'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

KPCA 쇼는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시할 예정이다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장용 등 반도체의 고성능화로 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다

삼성전기는 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시할 계획이다.

FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려졌다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 대략 가로 세로 75mm x 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 올해 말부터 생산할 계획이다.

아울러 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

삼성전기 장덕현 사장은 "차세대 패키지 기판은 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것"이라 밝힌 바 있다.

이날 삼성전기가 소개한 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다. 일반적으로 SoC(System on Chip)는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데, 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다.

SoS는 서로 다른 반도체 칩을 하나의 기판 위에 올려 미세한 재배선 기술로 연결해 반도체 성능을 끌어올리는 차세대 기판 기술이다.