삼성전기·LG이노텍, 애플이 반할만하네…‘역대급’ R&D 이어간다

삼성전기·LG이노텍, 1Q 연구개발비 3000억 육박

기술 초격차 통해 고객사 다변화…글로벌 경쟁력↑

삼성전기 부산사업장 전경.ⓒ삼성전기

호실적을 이어가고 있는 삼성전기와 LG이노텍이 연구개발(R&D) 역량 강화를 통해 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오를 완성해 가고 있다. 기술 초격차를 통해 글로벌 시장에서 지속가능한 경쟁력을 확보하겠다는 계획이다.

18일 전자공시에 올라온 분기보고서에 따르면 삼성전기와 LG이노텍이 1분기 R&D에 지출한 비용은 각각 1343억원, 1559억원으로 전년 동기 대비 14.4%, 20.9% 증가했다. 지난해로 범위를 넓혀 봐도 삼성전기와 LG이노텍이 각각 5672억원, 4086억원을 R&D에 사용했다. 이는 23.1%, 25.3% 늘어난 수치다.

양사는 R&D외의 투자활동에도 적극 나섰다. 1분기 기준 삼성전기의 투자활동현금 흐름은 –5283억원으로 전년 동기 대비 2배 이상 늘었다. LG이노텍도 –2776억원을 기록하며 비슷한 증가폭을 보였다. 투자활동 현금흐름이 마이너스(-)이면 해당 법인이 투자로 벌어들인 돈보다 더 많은 액수를 투자에 사용했다고 볼 수 있다.

양사가 R&D 지출을 크게 늘릴 수 있었던 것은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 이후 실적이 대폭 개선된 것과 관련이 깊다. 비대면 서비스 확대로 급증한 IT향 수요를 그대로 흡수하면서 큰 폭의 성장을 이뤄낸 것이다.

실제 삼성전기의 1분기 영업이익은 4105억원으로 전년 동기 대비 15% 늘었다. 매출은 2조6168억원으로 같은 기간 대비 14% 늘었다. LG이노텍도 1분기 영업익과 매출이 각각 3671억원, 3조9517억원으로 5.8%, 28.7% 증가했다.

LG이노텍 평택 공장 전경. ⓒLG이노텍

업계에서는 삼성전기와 LG이노텍이 R&D 지출 확대를 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 크게 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 양사가 준비하고 있는 고집적패키지기판(FC-BGA, 플립칩볼그리드어레이)과 같은 고부가가치 제품 개발을 위해선 지속적인 R&D가 동반돼야 되기 때문이다.

실제 삼성전기와 LG이노텍은 FC-BGA 투자에 활발한 행보를 이어가고 있다.FC-BGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 AI와 자율주행처럼 고성능을 요구하는 분야에서 수요가 높다.

삼성전기는 지난 3월 부산사업장의 FC-BGA 공장 증축과 생산설비 구축에 3000억원을 투자한 바 있다. LG이노텍도 올해 초 4130억원을 투자하고 하반기부터 본격적으로 생산라인 구축에 나선다는 계획이다. 여기에 전장을 비롯한 새로운 분야에서도 부품 수요가 꾸준히 늘고 있는 만큼 이들의 투자는 지속적으로 늘어날 전망이다.

한 업계 관계자는 “삼성전기와 LG이노텍은 그 동안 꾸준히 글로벌 경쟁력을 확보해오며 고객사 다각화에 힘썼다”며 “지속가능한 성장을 위해서라도 R&D 강화는 필수”라고 설명했다.

이어 “반도체와 카메라, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등의 크기가 점차 작아지면서 이를 납품하는 부품사들의 연구개발 역량 역시 중요해졌다”며 “기술 초격차 측면에서 연구개발 지출 증가는 긍정적 요인으로 볼 수 있다”고 덧붙였다.