[컨콜] 삼성전기 “반도체 패키지 기판 생산 능력 증설 검토”

삼성전기는 2분기 실적발표 후 진행된 실적 컨퍼런스콜에서 “반도체 패키지 기판은 스마트폰 AP 등 고부가 수요 확대 등으로 수요 대비 공급 부족 상황이 지속되고 있다”며 “이같은 수요 증가에 대응하기 위해 시장 상황을 분석하고 단기적으로 BGA, FC-BGA 케파 증설을 계획하고 있다”고 밝혔다.