"우수 인재 위해서라면"…포항공대 달려간 장덕현 삼성전기 사장
입력 2024.10.30 20:29
수정 2024.10.30 22:03
'디지털 미래를 위한 핵심 기술' 주제로 회사와 6대 기술 트렌드 특강
삼성전기, 현존하는 최고 수준의 기술(S.O.T.A) 개발 목표
6대 트렌드속에서의 삼성전기 Mi-RAE 신사업 프로젝트 소개도
삼성전기는 장덕현 대표이사 사장이 30일 포항공과대학교 신소재공학부에서 학부생 및 대학원생 150여명 대상으로 특강을 했다고 밝혔다.
이날 장 사장은'The Core technology of a digital future(디지털 미래의 핵심 기술)'라는 주제로, 앞으로 다가올 미래에는 Technology(기술), 그 중에서도 core technology(핵심 기술) 확보 여부가 기업 생존의 핵심이며 미래를 위해 삼성전기가 어떻게 혁신하고 있는지를 자세히 설명했다.
기업의 생존 여부 가를 메가트렌드 6가지
장 사장은 특강에서 기업의 생존 여부를 가를 6가지 메가트렌드(Mega trend)인 ▲Automotive ▲AI ▲Energy ▲Humanoid ▲DX(Digital Transformation) ▲우주항공에 대해 설명했다.
먼저 기존의 자동차가 EV 기술과 자율주행 기술로 전환됨에 따라 단순한 이동수단에서 사람보다 안전하게 운전하고 편리하게 이동할 수 있는 스마트모빌리티디바이스(Smart Mobility Device)로 바뀌고 있다고 설명했다.
특히 EV, 자율주행을 구현하기 위해 배터리, 반도체, 센서 등 IT 부품 채용이 증가하고 있다고 강조혔다.
장 사장은 지금 산업계는 1980년대는 PC 산업, 2000년대 모바일산업을 거쳐 AI 기반 Automation(자율주행, 휴머노이드, 스마트팩토리 등)이 발달하고 있는 산업 구조 변환의 변곡점이라며 AI를 설명했다.
그는 올해 물리학, 화학 부문 노벨상 수상자 및 관련 연구를 학생들에게 언급하며 "올해는 인공신경망을 이용한 AI 관련 연구, AI를 기반으로 단백질 구조 예층 등 AI를 연구한 과학자들이 노벨 물리학상과 화학상을 수상했다"며 현대 과학에서 AI의 중요성을 역설했다.
최근 급속도로 발전된 AI를 구현하기 위해 반도체도 함께 진화하고 있으며, AI 학습을 위한 가속기 즉 서버용 GPU(그래픽처리장치) 수요가 급격히 늘었고, 메모리 반도체의 빠른 데이터 통신을 위해 HBM(고대역폭메모리) 고속 메모리도 증가하고 있다고 밝혔다.
이에 AI용 초고속, 초고용량, 고신뢰성 패키지 기판과 수동부품 수요가 확대되고 있다고 강조했다.
세 번째 메가트렌드로 에너지 분야를 소개하며 글로벌 기후 변화에 대응하기 위해 화석에너지에서 재생에너지로의 전환이 빨라지고 있고, 새로운 에너지원을 위한 산업과 새로운 기술이 개발되고 있다고 설명했다.
네 번째로 전기차와 마찬가지로 앞으로 휴머노이드(Humanoid)가 사람처럼 동작하기 위해선 인식/추론/구동 위한 전자부품의 채용이 많아져 이를 통해전자 부품의 새로운 플랫폼으로서 자리를 잡을 것으로 기대된다고 밝혔다.
다음으로 현실 세계에서 구현하기 어려운 환경을 가상의 공간으로 옮겨 체험할 수 있는 메타버스(Metaverse) 및 디지털 트윈(Digital Twin)이 도입될 것이라고 했다.
마지막으로 장 사장은 우주항공 분야는 과거에는 강대국 중심으로 기술이 발전했지만, 이제는 민간기업을 중심으로 우주 기술이 발전하고 있다고 설명하면서 앞으로 우주항공은 하나의 산업군으로 성장하고 있다고 강조했다.
삼성전기의 미래 준비…미래(Mi-RAE) 프로젝트
장 사장은 이처럼 전자산업의 변화에 맞춰 삼성전기는 단계적으로 미래 성장 시장으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. 지금까지의 전자산업은 스마트폰이 시장을 주도해 왔지만, 앞으로 10년은 EV/자율주행, 서버/네트워크가 시장을 주도할 것이며, 이후 10년은 휴머노이드/우주항공/에너지가 시장을 주도한다는 것이다.
장 사장은 우선 삼성전기의 주력 사업인 MLCC, 패키지기판, 카메라모듈의 지속적인 신기술 · 신제품 출시로 기존 IT 영역을 확대한다는 계획이다.
MLCC 기술의 핵심은 '크기는 더 작게, 용량은 더 크게'라며, 삼성전기는 재료 미립화를 통해 유전체 두께를 최대한 얇게 만들어 용량을 최대한 확보하고자 노력하고 있다고 말했다.
패키지기판은 성능개선으로 개발 난도가 높아지는 반도체 기술에 대응하기 위해 고다층, 대면적화 및 미세회로 패턴 형성 기술 개발에 역량을 집중하고 있다고 했다.
특히, MLCC와 패키지기판의 차세대 기술 구현은 '소재재료' 개발에서 시작된다며, 삼성전기에서 재료개발이 가지는 중요성을 강조했다.
탑재된 카메라의 성능이 스마트폰 구매 결정에 큰 영향을 끼치고 있다면서 삼성전기는 차별화된 광학 설계 기술을 통해 신제품 및 신기술을 지속적으로 출시하고 있다고 밝혔다.
또한 앞으로의 10년은 EV/자율주행 및 서버/네트워크 시장이 중요해질 것으로 예상된다며, 삼성전기는 EV/자율주행 분야에서 고신뢰성 및 고성능 제품을 개발하고 있으며, 고온, 고습, 고진동 환경에서 사용 가능한 MLCC 및 자율주행용 고성능 패키지 기판을 공급하고 있다고 밝혔다.
삼성전기는 전장용 카메라 모듈의 경우 고화소 카메라 및 슬림형 렌즈 개발을 통해 제품 차별화를 추진하고 있고, 서버/네트워크 분야에서도 대형 및 고다층 기판, 멀티 패키지 기술과 반도체 공정을 활용한 캐패시터 개발 등을 통해 반도체 칩의 성능을 향상시키고 있다고 강조했다.
장 사장은 휴머노이드 산업에 대비하기 위해 삼성전기의 강점인 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 미래 시장을 준비하고 있으며, 삼성전기의 세라믹 재료 기술, 적층/소성 등 공정기술을 활용한 에너지 관련 신기술과 차세대 배터리로 각광받는 소형 IT용 전고체 전지를 개발 중이라고 밝혔다.
이를 구체적으로 삼성전기 미래(Mi-RAE) 프로젝트라고 설명하며, 전자산업 변화에 맞춰 삼성전기는 MLCC, 카메라모듈, 패키지기판의 핵심기술을 확보해 전장, 로봇, AI/서버, 에너지 등 4개 미래 산업 분야에 대응하기 위한 프로젝트를 운영중이라고 말했다.
장 사장은 삼성전기는 다가오는 미래를 위해 과감한 도전 정신으로 SET의 발전을 선도하고, 전자 부품의 판도를 이끌어 나가는 독보적인 부품 기술(S.O.T.A, State of the art, 현존하는 최고 수준의 기술)을 개발하는 것이 목표라고도 강조했다.
미래 산업의 기술 실현은 반드시 부품·소재가 기반이 돼야 가능하며, 이 분야에서 핵심 기술을 보유한 삼성전기는 새로운 성장 기회가 있을 것이라고 했다.
마지막으로 장덕현 사장은 엔지니어링에는 한계가 없다며, 이미 한계에 도달했다고 생각하는 기술들도 더 노력하고 고민한다면 한층 더 높은 발전이 있을것으로 생각한다고 말했다.
장 사장은 신소재공학부 학생들에게 "여러분들이 연구하고 있는 소재는 세상을 바꾸고 미래를 만들어 가는 원동력이며 초격차 기술 구현을 위한 밑거름"이라고 격려하며 역사를 움직이는 6가지 물질 대한 책 '물질의 세계' 를선물했다.
한편 삼성전기는 소재·부품 기술 경쟁력을 확보하기 위해 우수 인재를 양성하고 확보하는 데 역량을 집중하고 있다. 삼성전기는 2022년 포항공대와 채용 연계형 인재 양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육 과정 운영 및 과제를 연구하고 있다.
상호양해각서체결에 따라 삼성전기는 소재·부품 관련 미래 기술 테마를 포항공대에 제안하고, 포항공대 신소재공학과 등 관련 학과에서는 과제 연구 및 맞춤형 교육 과정을 운영한다.
또한 삼성전기 주력부품인 렌즈, 패키지기판 등 관련 학과 석박사급 인재를 회사에 초청해 주요기술을 소개하고 첨단기술을 직접 체험하는 T&C포럼(Tech & Career Forum)도 정기적으로 개최하고 있다. 장덕현 사장은 우수인재 확보를 위해 지난 4월 모교인 서울대학교 전기전자공학부에서 특강을 진행했다.