엔비디아, 차세대 AI GPU '루빈' 공개…"HBM4 탑재해 2026년 출시"

엔비디아가 4일 공식 개막하는 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’를 앞두고 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 시스템과 블랙웰을 이을 차세대 AI GPU 제품 '루빈(Rubin)'등을 공개했다.

2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 AI 시대 엔비디아의 시장 전략과 차세대 제품군을 소개했다.

젠슨 황 CEO는 “차세대 산업 혁명이 시작됐다. 수조 달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축해 새로운 상품인 인공지능을 생산하기 위해 기업과 국가들이 엔비디아와 협력하고 있다. 서버, 네트워킹, 인프라 제조업체부터 소프트웨어 개발자에 이르기까지 업계 전체가 블랙웰을 통해 모든 분야에서 AI 기반 혁신을 가속화할 준비를 하고 있다”고 말했다.

그러면서 그는 블랙웰 플랫폼 기반 시스템을 소개했다. 블랙웰 플랫폼은 2년 전 출시한 호퍼 아키텍처의 후속 제품으로, 하반기 출시된다. 메인스트림 대규모 언어 모델 추론, 검색 증강 생성과 데이터 처리를 위한 탁월한 성능을 제공하도록 설계된 새로운 엔비디아 GB200 NVL2 플랫폼을 적용할 경우 추론 성능은 최대 30배, 연산 속도는 2.5배 가량 향상된다.

GB200 NVL2는 72개의 B200 GPU와 칩을 연결해 연산 속도를 높인 엔비디아 인터페이스 기술인 5세대 NV링크로 연결된 36개의 블랙웰 플랫폼과 36개의 CPU가 결합돼 있다. NV링크(NVLink)®-C2C 인터커넥트와 블랙웰 아키텍처의 전용 압축 해제 엔진이 제공하는 고대역폭 메모리 성능을 활용하면 데이터 처리 속도가 최대 18배 빨라지고, x86 CPU를 사용할 때보다 에너지 효율이 8배 향상된다.

엔비디아는 블랙웰 플랫폼을 도입하는 대표적인 기업으로는 대만 폭스콘을 꼽았다.

기조연설 막바지에서 젠슨 황 CEO는 엔비디아 ‘블랙웰 울트라’가 내년에 출시 예정이라는 사실도 공개했다. 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM(고대역폭메모리) 5세대인 HBM3E 제품이 탑재된다.

블랙웰을 이을 차세대 AI GPU 제품 '루빈(Rubin)'도 공개했다. 제슨 황 CEO는 "블랙웰 울트라 칩은 2025년, 루빈은 2026년에 각각 출시할 계획"이라고 밝혔다. 루빈은 HBM4를 사용할 예정이다. 이에 따라 HBM4 개발에 매달리고 있는 삼성전자와 SK하이닉스간 경쟁도 치열해질 것으로 보인다.

이 밖에 엔비디아는 행사에서 자사의 GPU 기술 'RTX(Ray Tracing Texel eXtreme. 전문가용 시각 컴퓨팅 플랫폼)'와 'RTX AI 툴키트' 등을 소개할 예정이다. RTX 기반 AI PC를 활용하면 콘텐츠 크리에이터들은 작업체계를 간소화하고 자동화할 수 있으며, 스트리머들은 AI 기반 배경 제거와 노이즈 제거 기능 등을 사용할 수 있다.

AI 모델을 쉽게 배포할 수 있는 '엔비디아 NIM', 로봇 팔 등 AI 로봇 개발에 쓰이는 플랫폼 '엔비디아 이삭' 등 기술도 소개할 예정이다.

이번 컴퓨텍스에는 엔비디아, 인텔 등 미국 기업 뿐 아니라 리사 수 AMD 최고경영자, 펫 갤싱어 인텔 최고경영자, 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자 등이 기조연설에 나선다. 국내 기업 중에는 SK하이닉스와 딥엑스, 리벨리온 등이 참석한다.