삼성전기, 반도체 기판에 3000억 추가 투자

삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 이는 올해 초 밝혔던 1조6000억원 투자에 연이어 진행되는 것이다. 이로써 삼성전기의 FCBGA 투자는 총 1조9000억원으로 늘어난다.

삼성전기에 따르면 이번 투자는 FCBGA의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰인다. 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응한다는 계획이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품을 확대할 방침이다.

FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

패키지기판 시장은 서버, PC 성능 발전으로 CPU/GPU용 반도체의 고성능화 및 멀티칩 패키지화에 따라 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 동시에 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판수요도 증가하고 있다고 삼성전기 측은 설명했다.

장덕현 삼성전기 사장은 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 SoS(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 말했다.