삼성전기, 반도체 패키지 기판에 1조 대규모 투자

삼성전기가 반도체 패키지 기판에 1조원에 달하는 대규모 투자를 단행한다.

삼성전기는 23일 이사회를 개최하고 베트남 생산법인에 플립칩볼그리드어레이(FCBGA·Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5000만달러를 투자하기로 결의했다.

투자 금액은 오는 2023년까지 단계적으로 집행 예정이다. 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획이다.

반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대이동통신(5G)·인공지능(AI)·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.

FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

반도체 성능 차별화에 있어 반도체를 패키징하는 후공정의 역할이 매우 중요해지고 있다. 과거 기판을 포함한 패키징 기술은 반도체 기술을 보조하는 역할이었지만 최근 반도체 업계는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 멀티칩패키지(MCP)와 미세화 등에 대응할 수 있는 기판 기술이 뒷받침돼야 한다.

특히 FCBGA는 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 또 모바일·PC용도 고다층·대형화 중심으로 수요가 늘어 2026년까지 FCBGA 수급 상황이 타이트 할 것으로 예상된다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체의 고성능화 및 5G·AI·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”며 “삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”고 말했다.

앞으로 삼성전기는 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다

삼성전기는 지난 1991년 기판사업을 시작, 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다.

특히 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 삼성전기는 초슬림·대면적·고다층·부품내장·미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 네트워크 등 성장 시장에 대한 대응력을 강화하고 있다.