SK하이닉스, 반도체 전문지식·경험 공유 위해 도서 출간

수익금 전액 협력사와 상생협력 강화에 투자

SK하이닉스가 반도체 전문지식·경험 공유 위해 출간한 ‘반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트’.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 협력사 대상 지식공유 플랫폼인 ‘반도체 아카데미’를 운영하며 축적된 반도체 전문지식과 경험을 공유하기 위해 도서를 출간했다고 10일 밝혔다.

책의 제목은 ‘반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트’다. 반도체 생산공정 중 패키지는 반도체를 외부 충격으로부터 보호하거나 복합 제품으로 만들기 위해 포장하는 공정이다. 테스트는 반도체 칩을 전기적으로 검사해 불량을 선별하는 단계다.

이 책은 패키지와 테스트 공정의 기본 이론부터 반도체 칩 패키지가 생산되기까지의 전반적인 지식을 담았다. 특히 각 장 마무리에 주요 내용을 만화로 요약해 반도체 전문지식을 이해하기 쉽게 전달하고 흥미도 더했다.

SK하이닉스 관계자는 “해당 도서로 반도체 기술 역량 향상에 어려움을 겪고 있는 협력사 등 관련업계 종사자들과 반도체 업계에 입문하려는 학생들에게 도움을 줄 것으로 기대된다”고 밝혔다.

회사는 판매 수익금 전액을 반도체 콘텐츠 제작 등 협력사와의 지식공유 확장·상생협력 강화에 투자할 계획이다.

이 책은 SK하이닉스에서 20여년 간 패키지 개발과 양산에 참여해 온 현장 전문가인 서민석 웨이퍼레벨패키징(WLP)공정관리팀장이 대표 집필해 완성도를 높였다.

SK하이닉스는 반도체 생태계 강화를 위해 2018년부터 협력사에 기술교육을 제공하는 반도체 아카데미와 생산 장비·분석 역량 등을 협력사와 공유하는 ‘분석·측정 지원센터’를 운영하고 있다.

회사 관계자는 “향후 반도체 전(前)공정에 대해 시리즈 형식으로 도서를 출간해 반도체 생태계 강화를 위한 지식공유의 영역을 넓힐 것”이라고 말했다.