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[컨콜]삼성전기 "5G 통신 초소형 모듈 패키지 준비"

이홍석 기자
입력 2018.07.25 15:25
수정 2018.07.25 15:31

폴더블 스마트폰 시장 대응 위해 기판 디자인 혁신

삼성전기는 25일 오후 진행된 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "5G 시대에 대비해 5G 통신 초소형 모듈 패키지 등을 준비하고 있다“며 ”또 폴더플 스마트폰 시장에 대응하기 위해 기판 디자인 혁신에 중점을 두고 있다"고 말했다.

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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