삼성전자, 파운드리 사업 경쟁력 강화에 팔 걷어

'파운드리 포럼 코리아 2017' 개최...첨단 공정 소개

세계 최초로 EUV 적용...기술력으로 대만 TSMC 추격 나서

정은승 삼성전자 파운드리사업부장(부사장)이 11일 오후 서울 강남구 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 코리아 2017'에 참석한 고객 및 파트너사 관계자들에게 최첨단 파운드리 솔루션을 설명하고 있다.ⓒ삼성전자

'파운드리 포럼 코리아 2017' 개최...첨단 공정 소개
세계 최초로 EUV 적용...기술력으로 대만 TSMC 추격 나서

삼성전자가 상대적으로 경쟁력이 낮은 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력 강화에 팔을 걷어부치고 나섰다. 전 세계 최초로 극자외선노광장비(EUV·Extreme Ultra Violet)를 적용, 파운드리 제품 양산에 나선다.

삼성전자는 11일 서울 강남구 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 코리아 2017'를 개최하고 국내 고객과 파트너들에게 최첨단 파운드리 솔루션을 공개했다고 밝혔다.

지난 5월 미국 포럼에 이어 올해 두 번째 열린 이 날 행사에는 국내 팹리스(Fabless·반도체 설계전문회사) 및 IT 기업 고객 130여 명이 참가했다.

삼성전자는 이번 포럼에서 현재 주력 양산 공정인 14나노와 10나노 공정현황을 소개하고 8나노에서 4나노에 이르는 광범위한 첨단 공정 로드맵, 설계 인프라, 8인치 파운드리 고객지원 방향에 대해 발표했다.

◆삼성전자 "10나노 안정적 양산...7나노 설비 구축중"
삼성전자는 이 날 행사에서 업계 최초로 양산한 10나노 공정이 안정적인 수율을 바탕으로 순조롭게 양산되고 있으며 고객지원을 위해 EUV를 적용하는 7나노 양산용 설비를 구축 중이라고 밝혔다.

또 지난 2016년부터 본격적으로 시작한 이후 수십 종류의 제품을 확보한 '8인치 파운드리' 서비스를 소개해 참석한 국내 고객사들로부터 많은 관심을 받았다.

삼성전자는 고객 맞춤형 서비스를 강화하기 위해 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 'MPW(Multi Project Wafer) Shuttle’서비스를 확대 제공랑 계획이다.

이와함께 파운드리 기업간 웹사이트(Foundry B2B Website)를 통해 고객이 공정 프로세스 디자인 키트(PDK·Process Design Kit) 및 지적재산권(IP·Intellectual Property)에 쉽게 접근할 수 있도록 했다고 강조했다.

삼성전자는 향후에도 지속적으로 '삼성 파운드리 포럼'을 개최하고 글로벌 고객들과의 협력관계를 강화해 파운드리 사업을 확대해 나갈 계획이다.

이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "사물인터넷(IoT)·자동차(Automotive)·인공지능(AI) 등 새로운 응용처의 등장으로 국내도 로직(Logic) 반도체의 수요가 커지고 있다"며 "다양한 고객을 지원하고자 파운드리 사업부를 분리한 만큼 국내 고객사들과도 적극 협력해 나가겠다"고 밝혔다.

◆파운드리 시장 매년 성장세...최첨단 공정 기술로 대만 TSMC 추격
이처럼 삼성전자가 파운드리 경쟁력 확보에 적극 나서고 있는 것은 매년 이 시장이 성장세를 보이고 있는 신 시장이기 때문이다.

다품종 소량 생산체제인 시스템반도체 분야에서는 대부분의 업체들이 설계만 하고 실제 생산은 아웃소싱을 맡기는 형태인 팹리스(Fabless) 형태여서 제품을 위탁받아 생산해주는 파운드리 수요가 꾸준히 발생하고 있다.

시장조사기관 IHS 마킷에 따르면 올해 파운드리 시장 규모는 약 10.1% 성장할 것으로 예상되는 가운데 2018년 6.8%, 2019년 8.2%, 2020년 8.8% 등 매년 성장이 전망되고 있다.

하지만 이 시장은 대만 업체들이 주름 잡고 있으며 메모리반도체 강국인 우리나라는 상대적으로 뒤쳐저 있는 것이 현실이다.

IHS마킷에 따르면 지난해 말 기준 전 세계 파운드리 시장 1위 업체는 대만 TSMC로 전체의 절반 이상(50.6%)을 점유하고 있다. 그 뒤를 이어 미국 글로벌파운드리(GF)가 9.6%, 대만 UMC가 8.1%로 각각 2·3위다. 삼성전자는 7.9%로 4위, SK하이닉스는 0.2%로 27위에 불과한 상황이다.

이에 삼성전자는 파운드리 경쟁력에 적극 나서고 있다. 지난 5월 디바이스솔루션(DS·부품)부문 시스템LSI 사업부 내 조직을 승격해 파운드리 사업부를 신설한데 이어 연말까지 경기도 화성캠퍼스 S3라인에 10나노(1나노미터는 10억분의1미터)급 생산설비를 증설할 예정이다.

특히 회사의 강점인 최첨단 공정 기술력을 통해 파운드리 경쟁력을 부각시킨다는 계획이다. 전 세계 최초로 7나노미터(㎚) 저전력플러스(LPP·Low Power Plus) 공정에 EUV를 투입해 반도체 제품을 양산한다.

7나노 이하 공정을 진행하기 위해 세계 최초로 EUV로 파운드리 제품을 양산해 기술 경쟁력을 과시하겠다는 계획으로 내년부터 7나노 LPP를 시작으로 6나노와 5나노 등으로 초미세 공정 구현으로 경쟁사들과의 차별화를 통해 시장에서의 경쟁 우위를 점하겠다는 계획이다.