한미반도체, 美 반도체 공급망 공략 본격화…현지 법인 설립

산호세에 '한미USA' 출범…현지 반도체 기업 기술 지원 강화

HBM·첨단 패키징 생산시설 투자 확대에 대응

한미반도체 곽동신 회장(가운데)과 임직원이 10월 16일(현지시간) 한미USA 오픈식에 참석했다.ⓒ한미반도체

한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 북미 반도체 장비 시장 공략에 나선다. 미국에서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사에 대한 기술 지원을 강화하고 신규 장비 공급 기회를 확보하려는 전략이다.

한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 미국 법인 '한미USA' 사무실에서 개소식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다.

한미USA는 글로벌 반도체 기업과 빅테크가 밀집한 실리콘밸리를 미국 사업의 통합 운영 거점으로 활용한다. 미국 내 반도체 공장 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하고 장비 설치와 운영에 필요한 기술 지원을 강화할 계획이다.

이번 법인 설립은 미국 내 반도체 생산시설 투자가 메모리와 파운드리를 넘어 첨단 패키징 분야로 확대되는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 지난 8월 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했다. 2028년 하반기 가동을 목표로 미국 내 AI 메모리 생산 기반을 구축하고 있다.

글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지도 애리조나주 피오리아에 첨단 패키징·테스트 생산시설을 건설하고 있다. 앰코는 지난 9월 해당 캠퍼스의 투자 계획을 총 120억달러로 확대했다. 첫 생산시설은 2028년 초 가동할 예정이다.

마이크론도 아이다호주 보이시에 신규 메모리 공장을 건설하고 있으며 뉴욕주 클레이에서도 대규모 생산시설 투자를 추진하고 있다. 인텔 역시 애리조나주에서 첨단 공정과 패키징 역량을 확충하고 있다. 한미반도체는 이 같은 미국 반도체 생산 기반 확대에 대응해 HBM과 첨단 패키징 장비 공급 기회를 모색할 계획이다. 특히 현지 기술 지원 체계를 갖추면서 고객사와의 협력을 확대한다는 방침이다.

미국 법인 설립은 한미반도체의 해외 사업 거점 확대라는 점에서 의미가 크다. 한미반도체는 기존 대만·중국·싱가포르 법인에 이어 미국에 네 번째 해외 법인을 마련했다. 회사명인 '한미'에는 한국과 미국의 반도체 산업을 연결하겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻이 담겨 있다.

곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤 1980년 한미반도체를 설립했다. 회사는 창립 46년 만에 미국 법인을 설립하면서 창업 당시 구상을 실현하게 됐다고 설명했다.

곽동신 한미반도체 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.

한편 한미반도체는 HBM 제조의 핵심 장비인 'TC 본더' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위 기업이다. 또한 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, MSVP)' 장비 시장에서도 전세계 1위로 올라섰다. 이와 함께 AI 반도체 패키징 장비인 2.5D TC 본더 3종(40C2S, 40C2W, 120)과 2.5D FC 본더 2종(FCB 3.5, FCB 75)을 파운드리와 OSAT 기업에 공급하고 있다.

그 밖에 고사양 메모리 생산을 지원하는 'BOC COB 본더'와 글로벌 스마트 디바이스 생산 기업과 우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 등 다양한 장비로 성장 동력을 넓혀가고 있다.