삼성 송재혁 "커스텀 HBM 논의 중…AI 수요 충분히 지원할 것"

'세미콘 코리아 2026' 기조 연설…"고객 가치 극대화"

"AI 시장 수요를 충분히 지원하는 것이 1차 목표"

"커스텀 HBM '삼성 cHBM'도 고객과 긴밀히 논의 중"

11일 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)가 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설을 하고 있다.ⓒ데일리안 정인혁 기자

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 11일 "삼성의 목표는 고객 가치를 극대화하는 것"이라며 "AI 시장의 수요가 폭발적으로 증가하는 만큼 이를 충분히 지원하는 것이 1차 목표"라고 강조했다.

송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 '제타플롭스(ZFLOPS) 시대를 넘어, 다음 단계는?'를 주제로 발표하며 이같이 밝혔다.

송 사장은 기조연설에서 "삼성은 로직·메모리·패키지 기술을 각각 고도화하는 동시에 이들 간 시너지를 극대화하는 방향으로 기술을 준비하고 있다"며 "디바이스 수준의 혁신뿐 아니라 패키지와 설계 영역에서의 혁신이 동시에 필요하다"고 설명했다.

그는 "에이전틱 AI와 피지컬 AI로의 확장은 필연적인 흐름"이라며 "HBM2에서 HBM3E, 그리고 그 이후 세대까지 진화해왔지만 여전히 갭이 존재한다"고 진단했다. 이어 "이 격차는 AI 시스템 성능을 증폭시키는 데 허들이 될 수 있다"며 "메모리가 제약이 되는 부분을 감소시킬 기술을 준비 중"이라고 설명했다.

고객 맞춤형 메모리 전략도 강조했다. 송 사장은 "고객 요구에 맞춘 커스텀 HBM, 이른바 '삼성 cHBM'을 고객과 긴밀히 논의하고 있다"며 "베이스 다이에 연산 코어를 탑재해 GPU가 수행하던 일부 기능을 분담하도록 설계했다"고 밝혔다. 동일 전력 기준에서 최대 2.8배 수준의 성능 향상 효과가 있다는 게 송 사장의 설명이다.

HBM의 진화 방향에 대해서는 "현재 12단 이상 적층으로 발전하고 있으며 앞으로 더 올라갈 것"이라며 "삼성은 파운드리와 메모리를 동시에 보유한 강점을 바탕으로 선제적으로 베이스 다이 기술을 도입했다"고 설명했다. 그는 "그 결과 I/O 확장성과 에너지 효율 측면에서 고객과 충분히 정렬(얼라인)된 성과를 확보했다"고 말했다.

기술 패러다임 전환에 대한 진단도 내놓았다. 그는 "무어의 법칙 기반 스케일링은 2020년 이후 한계에 직면했고, 특히 피치(Pitch) 스케일링에서 제약이 뚜렷하다"며 "단순 선폭 축소를 넘어 디바이스 구조 자체를 혁신하는 방향으로 전환하고 있다"고 말했다.

송 사장은 특히 삼성만의 '차별화 전략'으로 디바이스와 패키지 혁신을 동시에 제시했다. 그는 "절실한 시장 상황에서 삼성이 보여줄 수 있는 강력한 해법은 디바이스 혁신을 넘어 패키지 단계에서의 구조적 혁신"이라고 말했다.