사상 최대 매출 한미반도체 "하반기 HBM5·6용 TC 본더 출시"

AI시스템반도체 분야 신규 장비 출시

곽동신 한미반도체 회장(우측)이 4일 코엑스에서 개최된 ‘무역의날’ 기념식에서 ‘3억불 수출의탑’을 수상한 뒤 김민석 국무총리(좌측)와 기념사진을 찍고 있다.ⓒ한미반도체

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 장비인 열압착장비(TC본더)를 앞세워 사상 최대 실적을 달성했다. 차세대 HBM를 위한 TC 본더 신제품을 연내 선보이며 실적 상승 흐름을 이어갈 전망이다.

한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 TC 본더4를 출시한 데 이어 올해 하반기에는 HBM5와 HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이라고 9일 밝혔다.

와이드 TC 본더는 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 형태의 TC 본더로 주목받고 있다.

이와 동시에 한미반도체는 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다.

올해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다.

실제로 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론, 중국 업체들이 있다.

특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

마이크론은 올해 설비투자액을 기존 180억달러(약 26조4000억원)에서 200억달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

이 같은 공격적 투자는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정받아 '톱 서플라이어' 상을 받은 한미반도체 TC 본더의 매출 증가에도 기여할 것이라는 전망이 나온다.

지난 6일 한미반도체는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 2514억원으로 전년보다 1.6% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 5767억원으로 전년 대비 3.2% 증가해 2024년에 이어 2년 연속 역대 최대 매출을 경신했다.

다만, 4분기 영업이익은 276억원으로 전년 동기보다 61.6% 줄었다.

한미반도체 관계자는 "올해 HBM 수요 증가에 힘입어 올해와 내년 최고 실적을 경신할 수 있을 것"이라며 "차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.