TSMC, 2나노 성과에 관심 집중…'틈' 노리는 삼성 파운드리

TSMC는 오는 15일 지난해 4분기 실적 및 컨퍼런스콜

최대 실적 경신 예상…시장 관심은 2나노 성과로 쏠려

선단 공정 '병목' 가능성제기 …빅테크 이원화 전략 고심

삼성, '틈' 공략하며 일부 물량 확보…첨단 공정 경쟁 격화

대만 신주시에 있는 TSMC 본사. ⓒ연합뉴스

세계 1위 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC가 선단 공정을 앞세워 질주를 이어가고 있다. 다만 폭증한 인공지능(AI) 수요가 공급 능력을 앞지르면서, 시장에 '병목'이라는 새로운 변수가 등장했다. 이런 현상은 TSMC의 질주에 제동을 걸 요인으로 평가되는 동시에 경쟁사인 삼성이 그 틈을 파고들 기회로 해석된다.

14일 업계에 따르면 TSMC는 오는 15일 지난해 4분기 실적을 발표하고 컨퍼런스콜을 진행한다. 증권가는 TSMC가 지난해 3분기 순이익 4523억 대만달러(약 21조원)으로 분기 기준 사상 최대 실적을 기록한 데 이어, 4분기에도 또 한 번 기록을 갈아치울 가능성이 높다고 보고 있다. 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭발적으로 늘어난 데다, 최첨단 공정에서의 독점적 지위가 더욱 공고해지고 있어서다.

반도체 업계의 관심은 실적 수치보다 2나노 공정의 양산 및 수율 현황에 쏠려 있다. TSMC는 지난해 4분기부터 공식적으로 2나노 양산을 시작했다. 업계에 따르면 TSMC는 2나노 시범 생산에서 70% 수준의 수율을 기록하며 애플, AMD, 미디어텍 등 주요 고객사로부터 물량을 확보한 것으로 알려졌다. 대만 외신에서는 TSMC가 2나노 공정 수율이 예상치를 뛰어넘어 1.4나노 공정 공장의 생산 시기도 앞당길 수 있다는 관측도 나온다.

주목할 점은 생산능력이다. 업계 안팎에서는 TSMC가 공급 병목 현상을 겪고 있다는 것을 암시하는 신호가 감지된다. 실제로 일부 빅테크들은 일정 리스크를 줄이기 위해 칩 공급망을 이원화하는 전략을 강화하고 있다. 주요 고객사들이 차세대 제품을 위해 2나노 물량을 선점하려는 상황이 이어지면서 이미 공급 여력이 빠듯해졌다는 분석이다.

외신과 업계에서는 TSMC가 3나노 공정 신규 프로젝트의 착수 속도를 조절하고 있다는 관측도 제기된다. AI 가속기와 HPC 칩 주문이 급증하면서 3나노 생산 라인이 사실상 포화 상태에 이르면서다. 4분기 컨퍼런스콜에서 나올 TSMC의 언급에 시선이 쏠리는 이유도 여기에 있다.

이같은 시장 상황은 삼성전자에게는 기회로 해석된다. AI 반도체 시장에서는 출시 시점이 성패를 좌우하는 만큼, 빅테크 기업들도 안정적인 물량 확보를 위해 이원화 전략을 고려할 수밖에 없다. 빅테크들은 이미 삼성 파운드리에 노크하고 있다.

앞서 삼성전자는 지난해 테슬라의 AI5·6 칩을 수주하고, 구글·AMD와 2나노 기반 AI 칩 생산도 협의 중인 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 퀄컴과도 2나노 공정을 활용한 AI칩 생산을 위해 손을 맞잡을 전망이다. 삼성전자는 TSMC와 비교해 뛰어난 가격 경쟁력을 무기로 삼아 공격적인 수주에 나서고 있는 것으로 전해진다.

3나노 이하 선단 공정 양산이 가능한 기업은 TSMC, 삼성전자, 인텔뿐이다. 인텔은 지난해 10월 2나노 수준의 18A 공정을 적용한 '팬서 레이크' 양산을 선언했지만, 낮은 수율 문제로 외부 고객사 수주에 난항을 겪고 있다. 반면 삼성전자는 자사의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2600에 2나노 1세대 공정(SF2)을 적용해 양산 중이다.

업계 관계자는 "파운드리 경쟁의 주도권은 여전히 TSMC에 있지만, 많은 기회가 삼성으로 향할 가능성이 제기되는 만큼 틈새 공략이 중요할 것 같다"고 말했다.