[컨콜] SK하이닉스 "HBM 외 D램과 낸드도 사실상 완판"

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SK하이닉스는 29일 열린 올해 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM의 등장으로 일부 사업 형태가 고객이 선주문 후 생산하는 방식으로 바뀌었다. 높은 변동성을 보여온 과거와 달리 시장 예측 가능성이 확대되고 사업 안정성이 크게 개선되고 있다"고 밝혔다.

이어 "메모리 업체들이 HBM 공급을 늘리기 위해 캐파를 우선 할당하면서 일반 메모리 공급에 제약이 발생했다. 이에 따라 일반 메모리 제품에 대해서도 장기 공급 계약을 체결하고 싶어 하는 고객들이 나오고 있는 상황"이라고 덧붙였다.

그러면서 "일부에서는 2026년에 대한 선구매까지 이야기가 나오는 상황이다. 고객 수요 강도와 당사 캐파 감안하면 내년도에는 HBM 뿐만 아니라 D램, 낸드 모두 사실상 솔드아웃(완판) 됐다고 과언이 아니다"고 말했다.