"나홀로 이익" TSMC, 투자도 속도…삼성·인텔과 각축(종합)

AI 훈풍에 TSMC 예상 깨고 1Q 9조6천억 순이익 달성

삼성·인텔 파운드리, 당분간 적자…TSMC '나홀로 이익' 전망

지각변동 노리는 삼성·인텔, 공격적 투자…TSMC도 방어전

타이완 신주공업단지 내 위치한 TSMC 본사 전경.ⓒTSMC

파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 대만 TSMC가 올해 1분기 9조5900억원의 순이익을 냈다. 시장 예상치(9조1336억원)를 넘어선 것으로 'AI(인공지능) 훈풍' 효과를 톡톡히 본 것으로 풀이된다.

TSMC는 18일 오후 올해 1분기 실적을 발표하고 연결 매출 5926억4000만 대만달러(25조2050억원), 순이익 2254억9000만 대만달러를 기록했다고 밝혔다.

매출과 순이익은 전년 동기 대비 각각 16.5%, 8.9% 늘어난 수치다. 다만 전분기 대비로는 5.3%, 5.5% 줄었다. 매출총이익률은 53.1%, 영업이익률은 42.0%, 순이익률은 38.0%다.

매출 비중은 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰이 각각 46%, 38%로 전체의 84%를 차지했다. 전분기 대비 HPC는 3%p 늘어난 반면 스마트폰은 5%p 줄었다. 이에 대해 회사측은 "매출은 스마트폰이 계절성 영향을 받았으나 HPC 관련 수요가 일부 상쇄하면서 전분기 보다 5.3% 감소했다"고 설명했다.

GPU(그래픽처리장치)를 만드는 엔비디아와 아이폰 등을 생산하는 애플을 주요 고객사로 두고 있는 TSMC는 AI 관련 제품 수요 급증에 모바일 위축에도 예상치를 넘어서는 순이익을 거뒀다.

지역별 매출 비중은 북미(69%), 아시아 태평양(12%), 중국(9%), 일본(6%) 순이었다. 북미 비중이 전분기 보다 3%p 소폭 감소했으나 여전히 70%에 육박한다.

첨단 공정 비중은 5nm(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)가 37%로 가장 많았다. 7nm는 19%, 3nm는 9%였다. 이로써 7nm 이하의 첨단 공정은 전체 웨이퍼 매출의 65%를 차지했다.

경쟁사인 삼성전자와 인텔을 따돌리고 '나홀로 성장세'를 보인 TSMC는 2분기에도 조 단위 이익을 이어갈 것으로 예상된다. 안타깝게도 삼성 파운드리와 인텔 파운드리는 아직까지 뚜렷한 흑자 신호가 보이지 않는다.

실제 삼성전자는 지난해 메모리·비메모리 사업 모두 적자를 봤다. 적자 규모는 15조원에 달한다. 반도체 부진 속에서도 파운드리 부문이 작년 연간 최대 수주 실적을 달성하기는 했지만, 곧바로 이익 증가로 연결되지는 않았다.

증권가는 지난해에 이어 올해에도 비메모리 사업 흑자 달성이 어려울 것으로 봤다. 다만 적자폭은 크게 축소될 것으로 기대하고 있다.

인텔은 작년 파운드리 부문에서 70억 달러(9조4710억원)의 영업손실을 냈다. 전년 영업손실(52억 달러) 보다 18억 달러 늘어난 액수다.

파운드리 실적 부진은 네덜란드 노광장비 제조회사 ASML의 극자외선(EUV) 장비를 들이지 않았기 때문이라고 자체적으로 분석했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "1년 전 네덜란드 ASML EUV 사용에 반대하는 등 잘못된 결정으로 어려움을 겪었다"고 했다.

그러면서 "올해 파운드리 부문 영업손실이 정점에 달하지만 2027년께는 손익분기점을 달성할 수 있을 것"이라고 전망했다. 이에 따라 당분간 파운드리에서는 적자가 불가피할 것으로 보인다.

단기적으로는 부진이 불가피하지만, 장기적으로는 TSMC를 뛰어넘겠다는 포부에 인텔과 삼성 모두 빠르게 파운드리 몸집을 불리고 있다.

최근 미국 정부로부터 195억 달러(약 26조원)의 반도체 보조금을 확보한 인텔은 공격적 투자를 진행중이다. 파운드리 시장 재진입을 목표로 하고 있는 만큼 발빠른 성과를 내기 위해 글로벌 각 지역에 손을 뻗치고 있다.

ⓒ트렌드포스

전날에는 보도자료를 통해 글로벌 10대 건설 프로젝트 상황을 공개하기도 했다. 현재 인텔은 미국 애리조나주를 비롯해 뉴멕시코주, 오하이오주, 오리건주 등에 생산거점을 짓고 있다.

유럽에는 독일, 아일랜드, 이스라엘, 폴란드, 이탈리아 등에 파운드리, 후공정(OSAT), 설계(디자인), R&D(연구개발) 시설을 짓고 있다. 말레이시아에도 70억 달러를 투자해 3D 패키징 기술을 위한 첨단 패키징 시설을 신설중이다.

삼성전자도 한국과 미국을 중심으로 파운드리 팹(fab·생산시설) 건설을 진행중이다. 미국의 경우 테일러 공장 투자를 기존 170억 달러(23조60000억원)에서 400억 달러(55조5400억원)로 2배 이상 늘리기로 했다.

구체적으로 4nm와 2nm 공정을 위한 첨단 팹을 추가로 건설하고 3D 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징을 위한 패키징(후공정) 시설을 짓는다. 첨단 연구개발(R&D) 시설 역시 들어선다.

한국에서는 작년 하반기 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처 파운드리 제품 양산에 나섰다. 지난해 말 완공한 미국 테일러 1라인의 경우 당초 계획 보다 2년 늦춘 2026년부터 가동할 예정이다.

TSMC도 넋놓고 있는 것은 아니다. 이 회사는 총 400억 달러(약 54조2200억원)를 들여 애리조나에 피닉스 1·2공장을 짓고 있다. 미 보조금 발표와 동시에 3공장을 위해 250억 달러를 추가 투입하겠다고 밝혔다. 3개 애리조나 팹에 대한 총 투자 규모는 650억 달러(88조1400억원)로 늘어난다.

자유시보 등 대만언론은 TSMC가 미국에 반도체 공장을 총 3곳이 아닌 6곳으로 늘릴 것이라고 보도하기도 했다.

인텔은 3월 21일 오전 10시 15분(PDT 시간) 반도체 및 과학법 직접 자금 지원 발표를 기념하는 행사를 진행했다. 왼쪽 팻 겔싱어 CEO, 오른쪽 바이든 대통령ⓒ인텔

일본에서는 구마모토 1공장을 지난 2월 개소한 데 이어 2027년까지 2공장도 짓기로 했다. 이로써 TSMC는 1공장에서는 12·16·22·28nm 생산라인을, 2공장에서는 6nm 생산라인을 구축해 첨단 제품 생산에 나선다.

유럽에서는 NXP, 보쉬, 인피니언 등 자동차용 반도체 기업과 합작법인 형태로 독일에 100억 유로(약 14조원) 규모의 반도체 공장 신설 계획을 두고 있다.

한편 작년 4분기 파운드리 시장에서 TSMC 시장 점유율(매출)은 61.2%로 전분기 57.9% 보다 3.3%p 늘었다. 삼성전자 포함 대부분의 파운드리 업체 점유율이 축소된 가운데 나홀로 성장세를 보였다.

이 기간 삼성전자는 12.4%에서 11.3%로 감소했다. 인텔은 순위권(10위 기준) 밖이다.