[MWC 2023] 삼성전자 "고성능 5G 칩셋, 우리의 비밀병기"

김우준 네트워크 사장 MWC 앞두고 기고문

"차세대 네트워크에 칩셋 경쟁력 필수"

김우준 삼성전자 네트워크사업부장(사장).ⓒ삼성전자

"점차 다양해지는 서비스들을 지원하는 가상화 소프트웨어와 이를 뒷받침하는 고성능 5G 칩셋은 삼성전자의 도전과 노력이 집약된 비밀병기입니다."

김우준 삼성전자 네트워크사업부장(사장)은 26일 자사 뉴스룸을 통해 이같이 밝혔다. 그는 “기존 하드웨어 중심의 네트워크뿐만 아니라 소프트웨어 중심의 차세대 네트워크에서도 칩셋 경쟁력은 필수적"이라며 "대부분의 네트워크 기능들을 소프트웨어로 구현하더라도, 하드웨어로 남는 부분들이 있기 때문에 하나의 작은 칩셋에 핵심 기능들을 담는 기술력이 중요하다"라고 말했다.

김 사장은 "글로벌 통신 사업자들이 주목하는 삼성전자만의 강점은 혁신적인 소프트웨어 기술과 5G 네트워크 칩셋으로 대표되는 탄탄한 하드웨어 기술력 모두를 갖고 있다는 것"이라며 "삼성전자는 글로벌 네트워크 장비 업체 중 유일하게 4G, 5G 네트워크 칩셋을 자체적으로 설계, 개발, 제조, 생산하는 역량을 보유하고 있다"라고 강조했다.

이날 김 사장은 통신 시장 패러다임 변화의 3대 키워드 ▲가상화 기지국 ▲5G 칩셋 ▲에너지 절감 기술을 꼽았다.

그는 "삼성전자는 차세대 이동통신 기술의 방향성, 특히 변화를 가져올 핵심 기술이 무엇인지에 주목해 왔고, 그 변화의 중심에 소프트웨어가 있다고 생각했다"면서 소프트웨어로의 전환을 '가상화'라고 정의했다.

그는 "우리는 가상화 트렌드에 미리 주목하고 소프트웨어 기술에 역량을 집중해 왔다"면서 "2020년 미국 주요 사업자인 버라이즌(Verizon)과 함께 가상화 기지국의 대규모 상용에 성공한 이후, 수천만 가입자에게 안정적으로 5G 서비스를 제공하고 있다"라고 말했다. 삼성전자는 현재 버라이즌을 비롯해 미국 전국망 사업자 디시 네트워크와 유럽 보다폰 그룹과 협업해 가상화 기지국 기반 5G 사업을 확장하고 있다.

김 사장은 또 "높은 에너지 효율, 복잡한 주파수 대역 지원, 제품의 소형화와 경량화라는 시장의 요구가 커지고 있다"면서 "우리의 최신 5G 네트워크 칩셋은 기지국의 에너지 소모량을 약 40% 줄일 수 있고, 안테나 크기를 기존 대비 최대 절반까지 줄이면서도, 다양한 주파수를 모두 지원할 수 있다"라고 했다.

삼성전자는 오는 27일부터 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열릴 MWC2023에서 미국, 영국, 일본 등 주요 글로벌 상용망에 공급한 새로운 5G 솔루션을 글로벌 통신사업자를 대상으로 ▲차세대 5G 가상화 기지국 ▲차세대 64T64R 다중 입출력 기지국 ▲소프트웨어 기반의 에너지 절감 솔루션과 네트워크 자동화 솔루션 등 다양한 기술을 선보일 예정이다. 5G 모뎀 칩, 무선통신 칩(RFIC) 등 삼성전자가 자체 개발한 고성능 신규 네트워크 칩셋 라인업(Samsung Networks Chipset)도 공개한다.