삼성전기, 자율주행용 반도체기판 개발…전장시장 공략 가속

"미세회로·대형화·고다층화 등 차세대 기판 기술 적용"

전장용 제품 라인업 확대해 하이엔드 시장 본격 공략

전장용 반도체기판(FCBGA)샘플.ⓒ삼성전기

삼성전기는 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.

이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로, 전장용 제품 중 기술 난이도가 높은 제품 중 하나로 알려졌다.

삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 위해 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나선다는 계획이다.

최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)가 필요하다.

자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있는 고성능·고신뢰성 반도체 기판이 필수다.

또 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자 (범프:Bump) 수도 늘어나게 된다.

삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용해 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다고 설명했다.

또 멀티칩 패키지(Multi Chip Package)에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다. 멀티칩 패키지는 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장 하는 패키지다.

특히 자동차의 채용되는 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 자율주행 레벨이 높아질수록 차량에 채용되는 반도체의 성능과 신뢰성이 더욱 중요해짐에 따라 반도체 기판의 중요성 또한 강조되고 있다.

이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행 뿐만 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용할 수 있다고 한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다”라고 말했다.