인텔 “AI 업무 43% 엣지 디바이스서 처리…협력사와 시장 선도”

LG전자·한화테크윈, 인텔과 협업한 제품 개발 현황 발표
3세대 모비디우스 VPU·오픈비노 툴킷으로 개발 편의 제공

인텔이 인공지능(AI) 시장에서 엣지 AI 비중이 늘어날 것으로 전망하며 LG전자·한화테크윈 등 협력사들과의 협업으로 엣지 AI 시장을 선도하겠다고 밝혔다.

권명숙 인텔코리아 대표는 4일 서울 강남구 인터컨티넨탈 코엑스에서 열린 ‘코리아 엣지 AI’ 포럼에서 “2023년에는 AI 업무의 43%가 엣지 디바이스에서 처리될 것”이라며 “협력사들과 엣지 AI 시장을 선도해 나가겠다”고 말했다.

엣지 AI란 클라우드 서버를 거치지 않고 가전제품 등 소비자가 사용하는 기기 자체에서 AI 데이터를 처리하는 기술이다.

인텔은 엣지 AI 전략을 소개하며 주목하고 있는 8가지 산업별 기회로 ▲스마트시티 ▲금융서비스 ▲인더스트리얼 ▲게이밍 ▲교통 ▲홈·리테일 ▲로봇 ▲드론을 제시했다.

권 대표는 “엣지 AI 기능을 갖춘 디바이스가 2023년에 15배 증가할 것”이라며 “인텔의 제품이 스마트시티, 드론 등 다양하게 활용될 것”이라고 말했다.

인텔은 내년 상반기 출시 예정인 3세대 모비디우스 비전처리장치(VPU)를 통해 협력사들과의 협업을 강화해나갈 계획이다. 또 VPU부터 데이터센터용 제온 플랫폼까지 다양한 성능의 포로세서에서 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷을 제공해 하드웨어를 주로 개발해온 인텔이 자사의 소프트웨어를 통해 협력사들의 개발을 돕는다.

최병원 인텔코리아 상무는 “인텔은 하드웨어 회사긴 하지만 최근 소프트웨어가 중요해져 클라우드에서 엣지까지 AI 소프트웨어 툴을 제공한다”며 “개발자는 인텔 소프트웨어 툴을 통해 개발 가속, 차별화를 할 수 있다”고 강조했다.

회사는 ‘데브클라우드’를 통해 클라우드 환경에서 인텔의 엣지 AI 하드웨어 성능을 테스트할 수 있게 만들었다.

전세계에서 AI 애플리케이션(앱)을 테스트할 수 있고 초당 프레임 처리 성능 등의 데이터를 바로 확인·테스트해 개발 시간 단축한다.

오픈비노를 통한 최적화와 데브클라우드를 이용한 테스트, 오픈비노를 포함한 모비디우스 등 인텔의 하드웨어 출시를 통해 협력사들과 드론, 스마트 시티 등 협업을 확장해 나갈 예정이라고 최 상무는 설명했다.

이날 협력사들은 인텔과 협업하는 제품 개발 현황을 소개했다. LG전자는 인텔과 3차원(3D) 카메라 인 ‘LG 3GD 카메라’의 신호처리부를 인텔과 협력하고 있다.

회사는 3D 카메라를 이용해 의류 가상 피팅을 위한 딥러닝 신체 측정과 딥러닝 얼굴 인식을 활용한 얼굴 인식 3D 카메라로 ID카드를 대신하는 보안 시스템을 구축할 예정이다.

지석만 LG전자 상무는 “인텔의 칩을 사용하면서 3D 카메라 시장을 확대할 수 있다고 생각한다”고 말했다.

한화테크윈은 인텔과 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 진행 중이라고 밝혔다.

한화테크윈은 과거 사후검색에서 현대에는 실시간 대응, 미래에는 과거에 했던 데이터를 기반으로 현재의 상태를 검출하는 사전 예측 및 예방이 이뤄질 것이며 이를 위해 반드시 AI가 필요하다고 강조했다.

정원석 한화테크윈 상무는 “인텔의 모비디우스는 오픈비노를 제공해 우리가 개발하는 기술에 최적화된 현상을 구현해준다”며 “우리의 기술과 인텔 칩을 통해 개발해 내년 초 엣지 AI 카메라가 출시된다”고 말했다.