LG이노텍, ‘열전 반도체 테크 포럼’ 개최

마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 업계 전문가 500여명 참석
반도체로 냉각·가열·전력 생산 가능...열전 기술·적용 사례 소개

LG이노텍(대표 박종석)은 20일 서울 강서구 마곡 LG이노텍 R&D캠퍼스에서 최신 열전 반도체 기술 동향을 공유하는 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다고 밝혔다.

이번 행사는 ‘열전 기술로 만들어가는 환경친화적이고 편리한 삶'을 슬로건으로 열전 반도체 분야 학계를 비롯해 가전·자동차·선박 등 주요 업계 전문가 약 500여 명이 참석했다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다.

이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하고 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또 폐열을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능한 친환경 기술이다.

열전 반도체 기술은 소형 냉장고와 정수기 등 생활 가전에서 통신과 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 적용 분야가 확대되고 있다.

박종석 사장은 인사말에서 “열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술”이라며 “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 각 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.

이 날 포럼에서 박수동 한국전기연구원 열전기술연구센터 책임연구원(박사·한국열전연구회 회장)은 “미래 에너지는 에너지원과의 융합성·친환경성·지속가능성과 같은 새로운 가치를 창출해야 한다”며 “열전 반도체 기술로 산업현장의 미활용 열원을 재활용해 에너지 효율을 높이는 동시에 환경을 보호할 수 있다”고 강조했다.

이규형 연세대학교 신소재공학과 교수는 “나노 구조의 다결정 열전 소재는 기존 단결정 대비 강도와 효율, 성능이 높아 열전 반도체 확산의 원동력이 될 것”이라고 말했다.

이와함께 이 날 포럼에서는 가전·자동차·선박 등 주요 업계 전문가들이 각 산업현장에서 활용되고 있는 열전 기술 적용 사례에 대해 소개했다.

이형의 LG이노텍 최고기술책임자(CTO)산하 연구위원은 LG이노텍의 차별화된 열전 반도체 솔루션을 공개하고 “열전 반도체 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토털 서비스 제공이 가능하다”며 “독자 개발한 나노 구조의 다결정 열전 소재 및 모듈화 기술을 기반으로, 적용 분야를 더욱 넓혀갈 것”이라고 강조했다.

한편 이 날 행사장에는 전시 부스가 마련돼 LG이노텍의 나노 구조 다결정 소재를 적용한 열전 반도체와 응용 제품 등 총 20여 종이 전시됐다. 특히 와인셀러, 협탁 냉장고, 가방 등 열전 반도체가 적용된 제품을 직접 체험해 볼 수 있어 방문객들이 높은 관심을 보였다.

LG이노텍은 “이번 포럼은 열전 반도체 기술 가치와 미래 활용 가능성을 확인하는 자리”라며 “포럼을 계기로 열전 반도체 시장 활성화를 위한 고객 발굴 및 협력을 적극 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.